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CD74HC173M概述

D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, SOIC-16

CD74HC173M规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
其他特性	WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A
位数	4
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	300 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1

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	CD74HC173M	CD74HC173M96	CD74HC173E	CD74HCT173E	CD74HCT173M	CD74HCT173M96
描述	D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, SOIC-16	D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, SOIC-16	D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	D Flip-Flop, HCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	D Flip-Flop, HCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO16	D Flip-Flop, HCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, True Output, CMOS, PDSO16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	20000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz	13000000 Hz	13000000 Hz	13000000 Hz
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.25	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
传播延迟（tpd）	300 ns	300 ns	300 ns	60 ns	54 ns	-
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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