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AT49BV002AT-70PI

产品描述Flash, 256KX8, 70ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
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文件大小156KB,共19页
制造商Atmel (Microchip)
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AT49BV002AT-70PI概述

Flash, 256KX8, 70ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32

AT49BV002AT-70PI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间70 ns
启动块TOP
命令用户界面YES
数据轮询YES
耐久性10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDIP-T32
JESD-609代码e0
长度42.037 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
部门数/规模1,2,1,3
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP32,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.826 mm
部门规模16K,8K,32K,64K
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

AT49BV002AT-70PI相似产品对比

AT49BV002AT-70PI AT49BV002A-70PI AT49BV002ANT-70PI AT49BV002AN-70PI
描述 Flash, 256KX8, 70ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 Flash, 256KX8, 70ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 Flash, 256KX8, 70ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 Flash, 256KX8, 70ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP
包装说明 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
启动块 TOP BOTTOM TOP BOTTOM
命令用户界面 YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES
耐久性 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 42.037 mm 42.037 mm 42.037 mm 42.037 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
部门数/规模 1,2,1,3 1,2,1,3 1,2,1,3 1,2,1,3
端子数量 32 32 32 32
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP32,.6 LDCC32,.5X.6 DIP32,.6 LDCC32,.5X.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 225 NOT SPECIFIED 225
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.826 mm 4.826 mm 4.826 mm 4.826 mm
部门规模 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED 30
切换位 YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
厂商名称 - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)

 
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