16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
Is Samacsys | N |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 16 |
CPU系列 | PIC |
最大时钟频率 | 40 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
I/O 线路数量 | 35 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 2048 |
ROM(单词) | 16384 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm |
速度 | 40 MHz |
最大压摆率 | 80 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
在设计微控制器项目时,利用中断控制器特性来优化程序性能可以采取以下几种策略:
优先级配置:根据任务的紧急程度和重要性,为不同的中断源分配不同的优先级。高优先级的中断会先于低优先级的中断得到处理,这有助于确保关键任务得到及时响应。
中断嵌套禁用(NSTDIS):如果不需要中断嵌套,可以通过设置NSTDIS位来禁用中断嵌套。这样可以避免在处理一个中断时被另一个优先级更高的中断中断,从而减少中断处理的复杂性和执行时间。
使用中断向量表(IVT):合理分配和初始化中断向量表,确保每个中断源都有一个唯一的中断服务例程(ISR)地址。这有助于快速跳转到相应的中断处理代码。
中断服务例程优化:编写高效的ISR代码,尽量使ISR简短且只包含必要的操作。复杂的处理可以推迟到ISR之外的主循环中进行,以避免长时间占用CPU并阻塞其他中断。
使用交替中断向量表(AIVT):在调试或需要切换不同应用程序时,可以使用AIVT来切换中断处理程序,而无需重新编程IVT。
中断标志位管理:在ISR中及时清除中断标志位,避免由于未清除标志位而导致的重复中断。
中断使能控制:仅使能需要响应的中断源,避免不必要的中断请求,减少CPU的中断处理负载。
中断优先级控制:通过IPCx寄存器设置每个中断源的优先级,确保高优先级的中断能够及时响应。
利用输入改变通知(ICN):对于需要快速响应的输入信号变化,可以使用ICN功能来生成中断请求,而不必轮询输入状态。
电源管理:结合微控制器的低功耗模式,如Sleep或Idle模式,以及中断唤醒功能,可以在等待事件发生时降低系统功耗。
使用看门狗定时器(WDT):合理配置WDT,确保在发生系统故障时能够及时重置设备,同时避免因WDT超时而导致的不必要的重置。
通过上述策略,可以有效地利用中断控制器的特性来提高程序的响应速度、执行效率和系统稳定性。
DSPIC33FJ16GP304T-E/PT | DSPIC33FJ32GP202T-E/SO | DSPIC33FJ16GP304T-E/ML | DSPIC33FJ32GP202T-E/MM | |
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描述 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-44 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, 8 X 8 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-44 | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC28, 6 X 6 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | QFP | SOIC | QFN | QFN |
包装说明 | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-44 | 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 | 8 X 8 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-44 | HVQCCN, LCC28,.24SQ,25 |
针数 | 44 | 28 | 44 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
具有ADC | YES | YES | YES | YES |
位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 |
CPU系列 | PIC | PIC | PIC | PIC |
最大时钟频率 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | R-PDSO-G28 | S-PQCC-N44 | S-PQCC-N28 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 10 mm | 17.9 mm | 8 mm | 6 mm |
I/O 线路数量 | 35 | 21 | 35 | 21 |
端子数量 | 44 | 28 | 44 | 28 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP | SOP | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 | SOP28,.4 | LCC44,.32SQ,25 | LCC28,.24SQ,25 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 2048 | 2048 | 2048 | 2048 |
ROM(单词) | 16384 | 32768 | 16384 | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.2 mm | 2.65 mm | 1 mm | 1 mm |
速度 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
最大压摆率 | 80 mA | 80 mA | 80 mA | 80 mA |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD |
宽度 | 10 mm | 7.5 mm | 8 mm | 6 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Is Samacsys | N | N | N | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 250 | 260 | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 40 | 40 | 40 |
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