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TBP28LA22JP4

产品描述IC IC,PROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC, Programmable ROM
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共24页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

TBP28LA22JP4概述

IC IC,PROM,256X8,TTL,DIP,20PIN,CERAMIC, Programmable ROM

TBP28LA22JP4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
Is SamacsysN
最长访问时间75 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T20
内存密度2048 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量20
字数256 words
字数代码256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1
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