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TBP24S81MJ

产品描述2KX4 OTPROM, 85ns, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共24页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

TBP24S81MJ概述

2KX4 OTPROM, 85ns, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18

TBP24S81MJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP18,.3
针数18
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间85 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T18
内存密度8192 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
功能数量1
端子数量18
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX4
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率0.175 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1
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