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MC74ACT350D

产品描述4-BIT SHIFTER WITH 3-STATE OUTPUTS
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小95KB,共9页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC74ACT350D概述

4-BIT SHIFTER WITH 3-STATE OUTPUTS

MC74ACT350D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明PLASTIC, SOIC-16
Reach Compliance Codeunknow
其他特性WITH BARREL SHIFTING; THREE LINKING INPUTS FOR EXPANSION
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型SHIFTER
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)13.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

MC74ACT350D相似产品对比

MC74ACT350D MC74ACT350N MC74ACT350 MC74AC350N MC74AC350D MC74AC350
描述 4-BIT SHIFTER WITH 3-STATE OUTPUTS 4-BIT SHIFTER WITH 3-STATE OUTPUTS 4-BIT SHIFTER WITH 3-STATE OUTPUTS 4-BIT SHIFTER WITH 3-STATE OUTPUTS 4-BIT SHIFTER WITH 3-STATE OUTPUTS 4-BIT SHIFTER WITH 3-STATE OUTPUTS
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 -
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) -
包装说明 PLASTIC, SOIC-16 DIP, - DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 -
Reach Compliance Code unknow unknow - unknow unknow -
其他特性 WITH BARREL SHIFTING; THREE LINKING INPUTS FOR EXPANSION WITH BARREL SHIFTING; THREE LINKING INPUTS FOR EXPANSION - WITH BARREL SHIFTING; THREE LINKING INPUTS FOR EXPANSION WITH BARREL SHIFTING; THREE LINKING INPUTS FOR EXPANSION -
系列 ACT ACT - AC AC -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 - R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 -
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 -
长度 9.9 mm 19.175 mm - 19.175 mm 9.9 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 SHIFTER SHIFTER - SHIFTER SHIFTER -
位数 4 4 - 4 4 -
功能数量 1 1 - 1 1 -
端子数量 16 16 - 16 16 -
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP DIP - DIP SOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE - IN-LINE SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
传播延迟(tpd) 13.5 ns 13.5 ns - 9.5 ns 9.5 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.75 mm 4.44 mm - 4.44 mm 1.75 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 6 V 6 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V -
表面贴装 YES NO - NO YES -
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE GULL WING -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 3.9 mm 7.62 mm - 7.62 mm 3.9 mm -

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