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S-2100RFE

产品描述64X1 OTPROM, PDSO8, SOP-8
产品类别存储    存储   
文件大小64KB,共9页
制造商Seiko Epson Corporation
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S-2100RFE概述

64X1 OTPROM, PDSO8, SOP-8

S-2100RFE规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-PDSO-G8
长度5 mm
内存密度64 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度1
功能数量1
端子数量8
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
组织64X1
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.15 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5 mm
Base Number Matches1

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Contents
Features........................................................... 1
Applications...................................................... 1
Pin Assignment ................................................ 1
Block Diagram.................................................. 1
Terminal Description ........................................ 2
Mode Table ...................................................... 2
Absolute Maximum Ratings ............................. 2
Recommended Operating Conditions.............. 2
DC Electrical Characteristics ........................... 3
AC Electrical Characteristics............................ 3
Read Mode Operation...................................... 4
Counter Hold Mode Operation ......................... 4
Program Mode Operation ................................ 5
Input Priority ..................................................... 6
Notes................................................................ 6
Dimensions ...................................................... 7
Characteristics ................................................. 8

S-2100RFE相似产品对比

S-2100RFE S-2100RDP
描述 64X1 OTPROM, PDSO8, SOP-8 64X1 OTPROM, PDIP8, DIP-8
零件包装代码 SOIC DIP
包装说明 SOP, DIP,
针数 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDIP-T8
长度 5 mm 8.8 mm
内存密度 64 bit 64 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM
内存宽度 1 1
功能数量 1 1
端子数量 8 8
字数 64 words 64 words
字数代码 64 64
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
组织 64X1 64X1
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.15 mm 4.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.1 V 1.1 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 5 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1

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