EEPROM, 64X8, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | DATA RETENTION 10 YEARS |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 2 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 10 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| 长度 | 9.3 mm |
| 内存密度 | 512 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.5 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
| Base Number Matches | 1 |
| S-2900ADPG | S-2900ACAG | S-2900AUPG | S-2900AFEG | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 64X8, Serial, CMOS, PDIP8, DIP-8 | EEPROM, 64X8, Serial, CMOS, DIE | EEPROM, 64X8, Serial, CMOS, PDSO5, SOT-89, 5 PIN | EEPROM, 64X8, Serial, CMOS, PDSO8, SOP-8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIE | SOT-89 | SOIC |
| 包装说明 | DIP, | DIE, | LSOF, | LSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | DATA RETENTION 10 YEARS | DATA RETENTION 10 YEARS | DATA RETENTION 10 YEARS | DATA RETENTION 10 YEARS |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 2 MHz | 2 MHz | 2 MHz | 2 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | X-XUUC-N | R-PDSO-F5 | R-PDSO-G8 |
| 内存密度 | 512 bit | 512 bit | 512 bit | 512 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 字数 | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words |
| 字数代码 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 64X8 | 64X8 | 64X8 | 64X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIE | LSOF | LSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | UNSPECIFIED | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | UNCASED CHIP | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | FLAT | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | UPPER | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms | 10 ms | 10 ms | 10 ms |
| 针数 | 8 | - | 5 | 8 |
| Is Samacsys | N | N | N | - |
| 长度 | 9.3 mm | - | 4.5 mm | 5.2 mm |
| 端子数量 | 8 | - | 5 | 8 |
| 座面最大高度 | 4.5 mm | - | 1.6 mm | 1.7 mm |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.5 mm | 1.27 mm |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 2.5 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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