TC86R4400YS-M7G,TC86R4400YS-M7G pdf中文资料,TC86R4400YS-M7G引脚图,TC86R4400YS-M7G电路-Datasheet-电子工程世界

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TC86R4400YS-M7G: 产品描述IC 64-BIT, 75 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA447, HEAT SINK, PGA-447, Microprocessor; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共32页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC86R4400YS-M7G概述

IC 64-BIT, 75 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA447, HEAT SINK, PGA-447, Microprocessor

TC86R4400YS-M7G规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	PGA
包装说明	HIPGA,
针数	447
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
Is Samacsys	N
其他特性	MMU WITH 96 ENTRY TLB; 8 PIPELINE STAGES
地址总线宽度	64
位大小	64
边界扫描	YES
最大时钟频率	75 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P447
JESD-609代码	e0
长度	52.32 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量	2
串行 I/O 数
端子数量	447
片上数据RAM宽度
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	HIPGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	6.24 mm
速度	75 MHz
最大压摆率	3000 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3.3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	52.32 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1

TC86R4400YS-M7G相似产品对比

	TC86R4400YS-M7G	TC86R4400Y-MAH	TC86R4400Y-PAH	TC86R4400Y-P7G	TC86R4400Y-M7G	TC86R4400Y-S7G	TC86R4400YS-S7G	TC86R4400Y-SAH	TC86R4400YS-SAH	TC86R4400YS-MAH
描述	IC 64-BIT, 75 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA447, HEAT SINK, PGA-447, Microprocessor	IC 64-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA447, HEAT SINK, PGA-447, Microprocessor	IC 64-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA179, Microprocessor	IC 64-BIT, 75 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA179, Microprocessor	IC 64-BIT, 75 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA447, HEAT SINK, PGA-447, Microprocessor	IC 64-BIT, 75 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA447, HEAT SINK, PGA-447, Microprocessor	IC 64-BIT, 75 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA447, HEAT SINK, PGA-447, Microprocessor	IC 64-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA447, HEAT SINK, PGA-447, Microprocessor	IC 64-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA447, HEAT SINK, PGA-447, Microprocessor	IC 64-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA447, HEAT SINK, PGA-447, Microprocessor
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	HIPGA,	HIPGA,	PGA,	PGA,	HIPGA,	HIPGA,	HIPGA,	HIPGA,	HIPGA,	HEAT SINK, PGA-447
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	MMU WITH 96 ENTRY TLB; 8 PIPELINE STAGES	MMU WITH 96 ENTRY TLB; SECONDARY CACHE INTERFACE; 8 PIPELINE STAGES	MMU WITH 96 ENTRY TLB; 8 PIPELINE STAGES	MMU WITH 96 ENTRY TLB; 8 PIPELINE STAGES	MMU WITH 96 ENTRY TLB; 8 PIPELINE STAGES	MMU WITH 96 ENTRY TLB; SECONDARY CACHE INTERFACE; 8 PIPELINE STAGES	MMU WITH 96 ENTRY TLB; SECONDARY CACHE INTERFACE; 8 PIPELINE STAGES	MMU WITH 96 ENTRY TLB; 8 PIPELINE STAGES	MMU WITH 96 ENTRY TLB; SECONDARY CACHE INTERFACE; 8 PIPELINE STAGES	MMU WITH 96 ENTRY TLB; 8 PIPELINE STAGES
地址总线宽度	64	64	64	64	64	64	64	64	64	64
位大小	64	64	64	64	64	64	64	64	64	64
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	75 MHz	100 MHz	100 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64	64	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P447	S-CPGA-P447	S-CPGA-P179	S-CPGA-P179	S-CPGA-P447	S-CPGA-P447	S-CPGA-P447	S-CPGA-P447	S-CPGA-P447	S-CPGA-P447
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	52.32 mm	52.32 mm	47.24 mm	47.24 mm	52.32 mm	52.32 mm	52.32 mm	52.32 mm	52.32 mm	52.32 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部中断装置数量	2	2	7	7	2	2	2	2	2	2
端子数量	447	447	179	179	447	447	447	447	447	447
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	HIPGA	HIPGA	PGA	PGA	HIPGA	HIPGA	HIPGA	HIPGA	HIPGA	HIPGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	6.24 mm	6.24 mm	4.52 mm	4.52 mm	6.24 mm	6.24 mm	6.24 mm	6.24 mm	6.24 mm	6.24 mm
速度	75 MHz	100 MHz	100 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.62 V	3.62 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.62 V	3.62 V	3.62 V
最小供电电压	3.3 V	3.28 V	3.28 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.28 V	3.28 V	3.28 V
标称供电电压	3.3 V	3.45 V	3.45 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	52.32 mm	52.32 mm	47.24 mm	47.24 mm	52.32 mm	52.32 mm	52.32 mm	52.32 mm	52.32 mm	52.32 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
零件包装代码	PGA	PGA	-	-	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
针数	447	447	-	-	447	447	447	447	447	447
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	-
厂商名称	-	-	-	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)

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