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IS28F010-12PLI

产品描述Flash, 128KX8, 120ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
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文件大小852KB,共18页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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IS28F010-12PLI概述

Flash, 128KX8, 120ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

IS28F010-12PLI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFJ
包装说明PLASTIC, LCC-32
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间120 ns
命令用户界面YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.55 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

IS28F010-12PLI相似产品对比

IS28F010-12PLI IS28F010-12PL IS28F010-12T IS28F010-12TI IS28F010-12W
描述 Flash, 128KX8, 120ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 128KX8, 120ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 128KX8, 120ns, PDSO32, TSOP-32 Flash, 128KX8, 120ns, PDSO32, TSOP-32 Flash, 128KX8, 120ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFJ QFJ TSOP TSOP DIP
包装说明 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 TSOP-32 TSOP-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
针数 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N N N
最长访问时间 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
命令用户界面 YES YES YES YES YES
数据轮询 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 13.97 mm 13.97 mm 18.4 mm 18.4 mm 41.91 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ TSOP1 TSOP1 DIP
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 DIP32,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.55 mm 3.55 mm 1.2 mm 1.2 mm 4.572 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
切换位 NO NO NO NO NO
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 11.43 mm 11.43 mm 8 mm 8 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1

 
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