MC74HC4851ADWR2,MC74HC4851ADWR2 pdf中文资料,MC74HC4851ADWR2引脚图,MC74HC4851ADWR2电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> MC74HC4851ADWR2

MC74HC4851ADWR2: 产品描述8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小206KB，共16页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn

下载文档详细参数选型对比全文预览

MC74HC4851ADWR2概述

8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16

MC74HC4851ADWR2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOIC-16
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
Factory Lead Time	1 week
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	10.3 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	16
通态电阻匹配规范	240 Ω
最大通态电阻 (Ron)	1300 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大信号电流	0.025 A
最大供电电流 (Isup)	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
最长断开时间	200 ns
最长接通时间	200 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

MC74HC4851ADWR2相似产品对比

	MC74HC4851ADWR2	MC74HC4852AN	MC74HC4851A_05	MC74HC4852A	MC74HC4851ADW	MC74HC4851ADR2	MC74HC4851ADWG	MC74HC4851A
描述	8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16	DUAL 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16	DUAL 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16	DUAL 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16	DUAL 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16	DUAL 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16	DUAL 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16	DUAL 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16
功能数量	1	2	2	2	1	1	1	2
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
表面贴装	YES	NO	Yes	Yes	YES	YES	YES	Yes
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	双	双	DUAL	DUAL	DUAL	双
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合	符合	-
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	-	-	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	-
零件包装代码	SOIC	DIP	-	-	SOIC	SOIC	SOIC	-
包装说明	SOIC-16	DIP, DIP16,.3	-	-	SOIC-16	SOIC-16	SOP, SOP16,.4	-
针数	16	16	-	-	16	16	16	-
Reach Compliance Code	not_compliant	_compli	-	-	not_compliant	not_compliant	compliant	-
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	-	-	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	-	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	-
JESD-609代码	e0	e0	-	-	e0	e0	e3	-
长度	10.3 mm	19.175 mm	-	-	10.3 mm	9.9 mm	10.3 mm	-
信道数量	8	4	-	-	8	8	8	-
通态电阻匹配规范	240 Ω	240 Ω	-	-	240 Ω	240 Ω	240 Ω	-
最大通态电阻 (Ron)	1300 Ω	1300 Ω	-	-	1300 Ω	1300 Ω	1300 Ω	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	-	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	DIP	-	-	SOP	SOP	SOP	-
封装等效代码	SOP16,.4	DIP16,.3	-	-	SOP16,.4	SOP16,.25	SOP16,.4	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	-	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	240	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	240	260	-
电源	2/6 V	2/6 V	-	-	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	2.65 mm	4.44 mm	-	-	2.65 mm	1.75 mm	2.65 mm	-
最大信号电流	0.025 A	0.025 A	-	-	0.025 A	0.025 A	0.025 A	-
最大供电电流 (Isup)	0.04 mA	0.04 mA	-	-	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	-
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	-	-	6 V	6 V	6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	-	-	2 V	2 V	2 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	-	3 V	3 V	3 V	-
最长断开时间	200 ns	200 ns	-	-	200 ns	200 ns	200 ns	-
最长接通时间	200 ns	200 ns	-	-	200 ns	200 ns	200 ns	-
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-
技术	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	MATTE TIN	-
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	-	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	30	40	-
宽度	7.5 mm	7.62 mm	-	-	7.5 mm	3.9 mm	7.5 mm	-

推荐资源

BENQ M23 GPRS调试时出现的问题，大虾救救: 我的操作如下：AT+CFUN=1AT+COPS=0AT+IPR=0AT+IFC=0,0AT+CGDCONT=1,"IP","CMNET"AT+CGCLASS="B"AT+CGATT=1AT+CGACT=1AT$SIMAUTH="11111111111111111111111111abcdef"AT+CMEE=2AT+CGREG=2AT+CGACT=1,1AT+CGPADDR=1AT%CGPCO=1...; zjhzlswxh 嵌入式系统

论坛可以采用不同的时区时间显示: [size=3]今天我照例打开我的个人信息，看到我上次登录时间是2：58。我以为我被盗号了，再加上最近论坛非法广告贴异常多，如果我发了不合法的东西岂不要被封号了？我赶紧查了一下没有胡来的帖子，还好。再仔细看那个时间，和我时钟上显示的差了8个小时，我便开始寻找论坛上的时间显示标准。果然在论坛右下角找到了－－原来我把论坛设置为采用GMT时间了，怪不得比我们晚了8个小时呢。论坛这个功能还是挺不错的啊...; 邶风为我们提建议&公告

SD卡读写模块: [b]SD_CTRL[font=宋体]模块[/font][/b][align=left]SD_CTRL模块的主要工作就负责从SD卡中读出数据，首先对SD卡写入命令，然后读出所有的数据，读出的数据分为SD的应答数据和SD卡存储数据，区分开两者之后分别进行传输。[/align][align=left]在本模块中，有SDCardClock、CmdWrite、ClkRoute、sd_date_rd、dat...; wstt FPGA/CPLD

毕业设计：用Zigbee协议实现变压器噪声的无线传输？: 菜鸟一枚。想知道实现标题中的课题用哪个芯片？CC2530行不行？...; biyeshejiHUST RF/无线

【晒样片】比想象中更容易，更快捷: 一直就知道TI有免费的样片可以申请，大学的时候用过不少，出来工作后，没有这个习惯，另外，以前的公共邮箱现在已经是不支持，所以一直也就看看。上周看到论坛有活动，老婆和小孩外出了，一个人闲着，一时心血来潮，就到TI上去尝试申请，原来的帐号还是可以登录的，就是到了申请样片的时候，就提示不能通过，具体说什么，英语水平有限，翻译不过来。于是让同事给我开了一个公司邮箱，然后在TI的个人信息内修改了自己的邮箱，...; fsyicheng TI技术论坛

12864 液晶按键输入数值单步可以运行就不行: 我做的是采集电压12864显示键盘键入并显示报警值是4x4键盘键盘扫描程序uchar key_in(){uchar keytemp,scancode,tmpcode;ScanKeyPort=0xf0;keytemp=ScanKeyPort;if ((keytemp&0xf0)!=0xf0){//elay(50000);keytemp=ScanKeyPort;if ((keytemp&0xf0)!=...; 蜗牛1013 单片机

台积进击7纳米力压英特尔

台积电10奈米量产时程领先英特尔之际，持续乘胜追击。台积电共同执行长刘德音昨（3）日首次揭露，台积电7奈米将于2017年第2季试产，并向供应链喊话共同合作，全力投入5奈米研发，向挑战全球半导体霸主地位迈进。刘德音昨天是在主持台积电供应链管理论坛时，向到场的逾600名来自全球的设备及材料供应商揭露台积电先进制程最新蓝图。法人认为，台积电先进制程演进速度快，汉微科等高阶设备厂，将扮演重要的助...[详细]
变频器在陶瓷窑炉风机的应用

一、引言陶瓷窑炉一般是指烧制陶瓷制品的烧成设备。其辊道窑急冷风机、抽湿风机都是采用离心式风机。传统的炉内温度控制方法是通过调节风门或者风道挡板的开度来调节热风进风量，从而获得需要的温度，生产出符合质量要求的产品。但是该控制方式会导致较大的电能浪费，而且工人的熟练程度也影响着产品的质量。由于风机的机械特性为平方转矩特性，即风量与转速成正比，功率与转速的立方成正比，将系统风机采用变频控制，通过温度...[详细]
罗德与施瓦茨快速人员安全扫描仪，更安全更快速

罗德与施瓦茨公司在爱尔兰法伦福尔的凯里郡机场安装了爱尔兰首套QPS快速人员安全扫描仪，以最先进的技术确保高通过率，并保障机场旅客及员工的安全。凯里郡机场选择的是最新一代的R&S QPS201快速人员安全扫描仪，该型号于2020年初推出，是爱尔兰安装的首套罗德与施瓦茨公司QPS快速人员安全扫描仪。罗德与施瓦茨公司的 R&S QPS201 快速人员安全扫描仪采用第二代增强型算法，进一步提高威胁...[详细]
51单片机lcd1602

{ Uchar i; for (i=0;i 16;i++) { DispOneChar(i,1,dd++); dd &= 0x7f; if (dd 32) dd=32; } } // 显示光标定位 void LocateXY( char posx,char posy) { Uchar temp; temp = posx & 0xf; posy &= 0x1; if ( ...[详细]
建议万元机皇最好戴壳！三星Galaxy Note 20 Ultra首碎

8月10日消息，三星Galaxy Note 20系列国行版尚未发布，这款旗舰迎来首碎。据悉，三星Galaxy Note 20 Ultra正反两面采用的是康宁大猩猩Victus玻璃（全球首发），康宁称Victus玻璃能从高达2米的高度跌落至坚硬粗糙的表面保持完好，抗刮擦性能比康宁第六代大猩猩玻璃高两倍，与竞品铝硅玻璃相比更是高出四倍之多。尽管如此，Galaxy Note 20 Ultra使...[详细]
雷神EM-i，让吉利成为电混梯队头部玩家

新能源插混技术研发的初衷，就是为了让车实现“可油可电”的运行方式，并且跑得更远、续航更长、油耗更低。因此，从这一角度来说，新能源插混车，就是介于传统燃油车与电动车之间的一种新能源汽车。而且从行业的整体发展趋势来看，插混车有一个必然发展路径，那就是越来越贴近于纯电动，尽可能减少内燃机的存在感。当各大车企设立了这一发展目标后，都在试图用技术的更新迭代，去达成这一目标。在24年...[详细]
库克承认iPhone售价过高未来或适当下调

新浪科技讯北京时间5月24日凌晨消息，苹果公司（以下简称“苹果”）CEO蒂姆·库克（Tim Cook）日前在接受印度NDTV电视台采访时称，当前iPhone手机的售价有点高，将来会适当下调。　　库克说：“我承认，iPhone的售价有点高。随着时间的推移，我们也想做一些事情，把iPhone售价下调到我们力所能及的水平。” 　　在此之前，苹果从未承认过iPhone售价过高。库克在第...[详细]
蒂森克虏伯大动作，200多个配备了最新安全传感器的机器人即将上线

继为汽车行业提供用于电动汽车的电动助力转向系统、空心稳定杆、自动化生产线等领先解决方案后，和电动汽车“杠上”的蒂森克虏伯又有新动作。近期，蒂森克虏伯启用了一处位于德国巴登符腾堡州的全新电动汽车车身平台生产基地， 200多个配备了安全的机器人即将正式上线！蒂森克虏伯全新电动汽车车身平台生产基地怎么样？偌大的工厂到处都是机器人的景象壮观吧？为大家介绍一下这一全新的电动汽车车身平台生...[详细]
展望安卓生态2017 这些创新或将领先苹果

转眼已是2016年尾声，现在是时候展望一番2017了，上次我们一起聊了聊整个手机行业在明年的创新趋势，现在我们不妨更具体的来聊一聊Android生态在明年的可能将迎来的新潮流。　　谈到手机的发展，手机的硬件规格肯定会越来越高，而且肯定也会越来越烧钱。不过围绕Android这样一个平台，未来我们还能期待更多，比如VR，智能手表，4K手机，Android笔记本以及未来谷歌自主设计的更多新硬件。现在...[详细]
下一代iPhone基带芯片高通配比降至 35%

据海外媒体报道，高通与苹果公开撕破脸，流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小，这可能不是中国手机厂可以补回来的。Barrons.com 报导，Rosenblatt Securities 分析师 Jun Zhang 警告，苹果下一代 iPhone 基带芯片，高通分配到的比重可能从原先的 60％降至 35％，即使高通同时间中国市占扩大，也不足以填补 iPhone 的订单缺口。分析师指出，...[详细]
河北叁迪光学智能手机3D曲面屏项目下线了

河北叁迪光学科技有限公司智能手机3D曲面玻璃屏下线。据CINNO消息，这是国内首家采用百级洁净车间和黄光微细光刻工艺生产的智能手机3D曲面玻璃屏。据中国证券网报道，河北叁迪光学科技有限公司常务副总经理任兵介绍，他们生产的3D曲面玻璃屏光刻胶膜厚度只有6微米，是同类产品厚度的四分之一，达到了国际领先水准。同时，触控手感更佳，并具有轻薄、耐刮花、防指纹、强透光等优点。据悉，该智能手机3D曲面...[详细]
英特尔、三星与台积电晶圆代工三足鼎立

全球半导体业发展已历近50年，在PC、互联网及移动终端等的推动下，销售额已经达到近3500亿美元。当下业界讨论较多的是摩尔定律日益逼近终点，晶圆尺寸继续缩小还能带来多少红利?英特尔、三星已进入14纳米制程量产，而台积电在今年第二季度将进入16纳米制程量产，未来的竞争焦点已移至10纳米制程节点。尽管到目前为止，10纳米制程的工艺解决方案可能尚没有一家能说得清晰，但是无论如何全球半导体业中的趋...[详细]
2020半导体项目签约成绩单：总投资额超过5903亿元

2020年注定是不平凡的一年，全民战“疫”以外，在半导体领域，面对严峻的国际形势，国内半导体厂商也在为国产替代而奋战。据集微网不完全统计，2020全年，超23个省市落地半导体项目超478个，仅统计披露投资额的项目，全年落地项目总投资额超5903亿元。（注：仅统计披露投资额项目情况）从全年落地项目投资总额来看， 2020上半年，虽受疫情影响，但是签约势头不减，其中，2月份签约总额超738...[详细]
全球半导体由短缺变过剩，芯片巨头遭受重创

新冠疫情期间，由于消费者在家购买电脑和手机等产品的需求激增，导致半导体供不应求，影响了汽车、游戏机等多种产品的生产，这种半导体短缺的局面一直持续到 2022 年上半年。然而，随着经济放缓，半导体短缺已经转变为过剩。目前，两种主要用于笔记本电脑和数据中心服务器的存储芯片 ——NAND 和 DRAM 内存芯片出现了供应过剩的情况。这是因为在半导体短缺时，很多公司为了备货而囤积了大量的芯片。但是，当...[详细]
OPPO“造芯”子公司ISP年初已流片、正研发手机SoC

OPPO在芯片领域的布局步步推进，“造芯”也“投芯”。 2017年，OPPO便注册成立上海瑾盛通信科技有限公司。2018年，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。 2019年8月，守朴科技（上海）有限公司成立，后更名为哲库科技（上海）有限公司，其经营范围包含了半导体的设计、开发、销售，芯片、半导体元器件的销售等。 9月1日消息，晚点LatePost报道指出， OPPO 旗下芯片子公司 Z...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多