电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HPF-02-02-H-S-TR-03

产品描述Board Connector, 2 Contact(s), Female, Straight, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator
产品类别连接器    连接器   
文件大小289KB,共3页
制造商SAMTEC
官网地址http://www.samtec.com/
下载文档 详细参数 全文预览

HPF-02-02-H-S-TR-03概述

Board Connector, 2 Contact(s), Female, Straight, Surface Mount Terminal, Locking, Black Insulator

HPF-02-02-H-S-TR-03规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
主体宽度0.2 inch
主体深度0.368 inch
主体长度0.4 inch
连接器类型BOARD CONNECTOR
触点排列S0P2
联系完成配合AU
触点性别FEMALE
触点材料BERYLLIUM COPPER
触点样式SQ PIN-SKT
最大插入力15.568 N
绝缘体颜色BLACK
制造商序列号HPF
混合触点YES
安装选项1LOCKING
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数2
撤离力-最小值14.456 N
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
REVISION AC
DO NOT
SCALE FROM
THIS PRINT
.1000 .010
(SEE NOTE 8)
C
(No OF POSITIONS x .200) .010
C
(No OF POSITIONS -1) X .200 .003
HPF-XX-XX-XX-S-XX-XX
No OF POSITIONS
-02 THRU -20
(PER ROW)
LEAD STYLE
-01: THROUGH HOLE (SEE FIG 4)
(USE C-130-03-X)
-02: SURFACE MOUNT
(USE C-130-04-X)
PLATING SPECIFICATION
-T: TIN (USE C-130-XX-T)
-H: HEAVY GOLD (USE C-130-XX-H)
-TM: MATTE TIN (USE C-130-XX-T)
ROW SPECIFICATION
-S: SINGLE (USE HPFR-XX-S-X)
POLARIZATION
# -02 THRU -06,-08, -10
(SEE TABLE 2 FOR AVAILABLE COMBINATIONS)
(SEE SHT 3, IN-PROCESS 1 POLARIZED FILL)
OPTION (STYLE -02 ONLY)
-LC: LOCKING CLIP (USE LC-05-TM) (SEE SHT 2, FIG 2)
(SEE NOTE 9)
* -A: ALIGNMENT PIN (SEE SHT 2, FIG 2)
-K: POLYIMIDE FILM PAD
(SEE SHT 2, FIG 3)(USE K-DOT-.256-.375-.005)
-TR: TAPE & REEL (14 POS MAX. -02 LEAD STYLE ONLY)
# = INTERNAL USE ONLY
NOT FOR SALE
* = NOT ENGINEERING
APPROVED
01
.2000 REF
.1000 REF
.0450 REF
HPFR-XX-S-X
"A"
C
.3510 REF
+.004
.368
- .002
C-130-04-X
C
SEE NOTE 2
C-130-03-X
C
.102±.003
'C'
"A"
POSITION ONE FOR MANUFACTURING PROCESS
.0180 REF
.280
SECTION "A"-"A"
'B'
3 MAX SWAY
ALL LEADS TO BE IN THE
SAME DIRECTION
(EITHER DIRECTION)
.0970±.003
2 MAX TOE
FIG 4
HPF-XX-01-XX-S
(SAME AS FIG1 EXCEPT WHERE SHOWN)
3° MAX TWIST
NOTES:
DETAIL 'C'
SCALE 4 : 1
DETAIL 'B'
FIG 1
HPF-XX-02-XX-S-XX
1.
C
REPRESENTS A CRITICAL DIMENSION.
2. COPLANARITY TO BE WITHIN :
2-10 POS: .006
11-20 POS: .008
3. BURR ALLOWANCE: .0015 MAX.
4. MAXIMUM CUT FLASH: .020.
5. MINIMUM PUSHOUT FORCE: 1.0 LB.
6. ALL PARTS TO BE TUBE PACKAGED.
7. OPEN PART OF CONTACT FILLED TOWARDS #1 PIN INDICATOR.
8. MINIMUM WALL THICKNESS TO BE .010.
9. DUE TO THE HIGH AMOUNT OF INSERTION FORCE NEEDED, THE
-LC OPTION IS NOT COMPATIBLE WITH AUTO PLACEMENT, SAMTEC
RECOMMENDS MANUAL PLACEMENT FOR ALL ASSEMBLIES WITH
THE -LC OPTION.
10. NOTE DELETED.
F:\DWG\MISC\MKTG\HPF-XX-XX-XX-S-XX-XX-MKT.SLDDRW
UNLESS OTHERWISE SPECIFIED,
DIMENSIONS ARE IN INCHES.
TOLERANCES ARE:
DECIMALS
PROPRIETARY NOTE
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION
CONFIDENTIAL AND PROPRIETARY TO
SAMTEC, INC. AND SHALL NOT BE REPRODUCED
OR TRANSFERRED TO OTHER DOCUMENTS OR
DISCLOSED TO OTHERS OR USED FOR ANY
PURPOSE OTHER THAN THAT WHICH IT WAS
OBTAINED WITHOUT THE EXPRESSED WRITTEN
CONSENT OF SAMTEC, INC.
.XX: .01
.XXX: .005
.XXXX: .0020
ANGLES
2
520 PARK EAST BLVD, NEW ALBANY, IN 47150
PHONE: 812-944-6733
FAX: 812-948-5047
e-Mail: info@SAMTEC.com
code: 55322
DESCRIPTION:
MATERIAL:
DO NOT SCALE DRAWING
SHEET SCALE: 1.5:1
MATERIAL: VECTRA E130i
COLOR: BLACK
CONTACT: BeCu, 174HT
.200 HI POWER SOCKET ASSEMBLY
DWG. NO.
HPF-XX-XX-XX-S-XX-XX
01/04/1999
SHEET
1
OF
3
BY:
DEAN P
基于DSP的数字化IGBT逆变点焊电源控制系统的研究
随着微机技术及DSP在焊接领域的应用不断深入,使得点焊焊机的数字化成为必然趋势。逆变电源技术在电阻焊接领域的成功应用,为点焊设备的精密化、智能化提供了广阔的开发和应用前景。目前,以IGB ......
huaqi123 电源技术
这段程序的中断到底该怎么改呢?程序是从51上移植过来的
这个程序是12年ti杯的声音定位,从51上往msp430g2553上移植中断一直搞不对,有没有大神能帮忙看看,感激不尽啊 从330行后问题不断,main怎么改动?还有就是最后面的外部中断如何用到430上? ......
wangyanbo 微控制器 MCU
【国民技术 N32 MCU 开发资料】--全系列产品选型表
本帖最后由 milafan 于 2022-5-10 16:39 编辑 如下是全系列产品 604768 ...
milafan 国产芯片交流
现在做PCB开发,都用什么软件?
现在做PCB开发,都用什么软件?...
ytkfxc 嵌入式系统
LM3S811 软复位多次后,就跑飞了。
编写了一个小程序。 不满足条件,对一个变量计数达到 30 次后就软复位。 故意不满足条件,按道理应该一直不停的复位。 可是每次都复位不确定次数后,就不复位了。不知道为什么。 count ......
Study_Stellaris 微控制器 MCU
求助,把h.264移植到dsp上并进行算法上的优化,请问用哪个软件进行仿真,555··
我的论文题目是基于3g的视频监控,终端打算用arm+dsp双处理器,视频压缩用H.264标准,需要在dsp上移植,并打算在算法上做一些改进,请问实验怎么做,需要用哪个软件进行仿真,matlab还是ccs 还 ......
t2j1m1 DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2669  1463  2499  2533  828  51  52  29  8  33 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved