IC,LOGIC GATE,BUFFER,AHC/VHC-CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC
IC,逻辑 GATE,缓冲,AHC/VHC-CMOS,TSOP,5PIN,塑料
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | LRC |
| 包装说明 | SOP, TSOP5/6,.11,37 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | AHC/VHC/H/U/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 9.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 17.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| MC74VHC1GT50DTT1 | MC74VHC1GT50DFT2 | MC74VHC1GT50 | MC74VHC1GT50DFT1 | MC74VHC1GT50DFT4 | MC74VHC1GT50DTT3 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,LOGIC GATE,BUFFER,AHC/VHC-CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC | IC,LOGIC GATE,BUFFER,AHC/VHC-CMOS,TSSOP,6PIN,PLASTIC | IC,LOGIC GATE,BUFFER,AHC/VHC-CMOS,TSSOP,6PIN,PLASTIC | AHC/VHC SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5 | AHC/VHC SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5 | IC,LOGIC GATE,BUFFER,AHC/VHC-CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC |
| 厂商名称 | LRC | LRC | - | LRC | LRC | LRC |
| 包装说明 | SOP, TSOP5/6,.11,37 | SOP, TSSOP5/6,.08 | - | SOP, TSSOP5/6,.08 | SOP, TSSOP5/6,.08 | SOP, TSOP5/6,.11,37 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknow | unknow | unknow |
| 系列 | AHC/VHC/H/U/V | AHC/VHC/H/U/V | - | - | AHC/VHC/H/U/V | AHC/VHC/H/U/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | - | - | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER | - | - | BUFFER | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A | - | - | 0.008 A | 0.008 A |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | - | 1 | 1 |
| 输入次数 | 1 | 1 | - | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 | - | - | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - | - | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | - | - | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | TSSOP5/6,.08 | - | - | TSSOP5/6,.08 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | - | - | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 9.5 ns | 9.5 ns | - | - | 9.5 ns | 9.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 17.5 ns | 17.5 ns | - | - | 17.5 ns | 17.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | - | - | NO | NO |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - | - | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | - | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.635 mm | - | - | 0.635 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | - | DUAL | DUAL |
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