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DP8409AV-3

产品描述256KX1, DRAM CONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小978KB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

DP8409AV-3概述

256KX1, DRAM CONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

DP8409AV-3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
地址总线宽度18
边界扫描NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
长度24.2316 mm
低功率模式NO
内存组织256K X 1
区块数量4
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率325 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.2316 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MEMORY CONTROLLER, DRAM
Base Number Matches1

DP8409AV-3相似产品对比

DP8409AV-3
描述 256KX1, DRAM CONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
是否Rohs认证 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code unknown
Is Samacsys N
地址总线宽度 18
边界扫描 NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e0
长度 24.2316 mm
低功率模式 NO
内存组织 256K X 1
区块数量 4
端子数量 68
最高工作温度 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm
最大压摆率 325 mA
最大供电电压 5.25 V
最小供电电压 4.75 V
标称供电电压 5 V
表面贴装 YES
技术 MOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND
端子节距 1.27 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 24.2316 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MEMORY CONTROLLER, DRAM
Base Number Matches 1
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