256KX1, DRAM CONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
地址总线宽度 | 18 |
边界扫描 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 24.2316 mm |
低功率模式 | NO |
内存组织 | 256K X 1 |
区块数量 | 4 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 325 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 24.2316 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MEMORY CONTROLLER, DRAM |
Base Number Matches | 1 |
DP8409AV-3 | |
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描述 | 256KX1, DRAM CONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
地址总线宽度 | 18 |
边界扫描 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 24.2316 mm |
低功率模式 | NO |
内存组织 | 256K X 1 |
区块数量 | 4 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 325 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 24.2316 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MEMORY CONTROLLER, DRAM |
Base Number Matches | 1 |
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