1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, DSO6, 1 MM, LEAD FREE, MO-252UAAD, MICROPAK-6
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | VSON, |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-XDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.45 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 50 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 125 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 60 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 0.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 18.2 ns |
| 最长接通时间 | 14.2 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| FSA66L6X | FSA66P5X | FSA66M5X | FSA66P5 | FSA66M5 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, DSO6, 1 MM, LEAD FREE, MO-252UAAD, MICROPAK-6 | 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5, 1.25 MM, LEAD FREE, EIAJ, SC-88A, SC-70, 5 PIN | 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5, 1.60 MM, LEAD FREE, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN | IC,ANALOG SWITCH,SINGLE,SPST,CMOS,TSSOP,5PIN,PLASTIC | IC,ANALOG SWITCH,SINGLE,SPST,CMOS,TSOP,5PIN,PLASTIC |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | VSON, | TSSOP, | LSSOP, | , | , |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | N | N | N | N |
| JESD-609代码 | e4 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | NOT SPECIFIED | 1 | NOT SPECIFIED |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | 225 | NOT SPECIFIED |
| 端子面层 | NICKEL GOLD | MATTE TIN | TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 零件包装代码 | SON | SOIC | SOIC | - | - |
| 针数 | 6 | 5 | 5 | - | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | - | - |
| JESD-30 代码 | R-XDSO-N6 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | - | - |
| 长度 | 1.45 mm | 2 mm | 2.9 mm | - | - |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 端子数量 | 6 | 5 | 5 | - | - |
| 标称断态隔离度 | 50 dB | 50 dB | 50 dB | - | - |
| 通态电阻匹配规范 | 125 Ω | 125 Ω | 125 Ω | - | - |
| 最大通态电阻 (Ron) | 60 Ω | 60 Ω | 60 Ω | - | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
| 封装代码 | VSON | TSSOP | LSSOP | - | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | - | - |
| 座面最大高度 | 0.55 mm | 1.1 mm | 1.4 mm | - | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | - | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | - | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | - |
| 最长断开时间 | 18.2 ns | 18.2 ns | 18.2 ns | - | - |
| 最长接通时间 | 14.2 ns | 14.2 ns | 14.2 ns | - | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | - | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.95 mm | - | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | - |
| 宽度 | 1 mm | 1.25 mm | 1.6 mm | - | - |
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