MASK ROM, 2MX8, 300ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, SOP-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 300 ns |
| 备用内存宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HN62W4116F | HN62W4116FB | HN62W4116P | HN62W4116TA | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 2MX8, 300ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 | MASK ROM, 2MX8, 300ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 | MASK ROM, 2MX8, 300ns, CMOS, PDIP42, PLASTIC, DIP-42 | MASK ROM, 2MX8, 300ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, TSOP2-48 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | TSOP2 |
| 包装说明 | SSOP, | SOP, | DIP, | TSOP2, |
| 针数 | 48 | 44 | 42 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 300 ns | 300 ns | 300 ns | 300 ns |
| 备用内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G44 | R-PDIP-T42 | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 20 mm | 28.5 mm | 52.8 mm | 19.68 mm |
| 内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 44 | 42 | 48 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SOP | DIP | TSOP2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm | 3 mm | 5.08 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 14 mm | 12.6 mm | 15.24 mm | 13.97 mm |
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无线连接
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