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Microchip公司的PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗高性能8位USB微控制器(MCU),深度睡眠模式的电流可低到13nA,工作电压2.0V~3.6V,片内集成了2.5V稳压器,具有丰富外设,主要用在智能手机、音频附属设备、视频游戏外设和先进的医疗电子。 PIC18F46J50是采用nanoWatt XLP技术的低功耗、高性能USB控制器。这一系列推出了一个产...[详细]
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诺基亚智能手机设计副总裁尼基•巴顿(Nikki Barton) 搜狐IT消息 北京时间7月10日消息,《福布斯》杂志网站近日撰文称,陷入困境的诺基亚希望希望用鲜艳的颜色和简约的设计重新吸引消费者的注意。 全文概要如下: 外观与功能精心设计 诺基亚最新款智能手机也许正在追赶无处不在的iPhone和Android手机,但芬兰手机制造商希望用最新款Lumia系列手机的鲜艳颜...[详细]
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两个简单的电路实现用电池供电的微处理器驱动两个LED。 本设计方案的基础是使用三个电阻和一个微处理器I/O引脚作为输入高阻抗或输出,独立地驱动两个LED工作的电路(参考文献1)。本设计的想法听上去很好,主要出于微处理器缺少多余I/O引脚和简化设计的考虑。不幸的是,电路不能使于电池供电设计,因为其在正常工作下的有2mA泄漏电流,甚至在两个LED都不工作的情况下也存在。本设计方案改进了原电路...[详细]
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一、位移角度传感器原理 角度传感器用来检测角度的。它的身体中有一个孔,可以配合乐高的轴。当连结到RCX上时,轴每转过1/16圈,角度传感器就会计数一次。往一个方向转动时,计数增加,转动方向改变时,计数减少。计数与角度传感器的初始位置有关。当初始化角度传感器时,它的计数值被设置为0,如果需要,你可以用编程把它重新复位。 二、位移角度传感器实例 如果把角度传感器连接到马达和轮子...[详细]
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微热量测量 用来决定各种能量关系。在进行小尺寸样品或者慢加热速率的量热学实验时,常常需要使用微热量测量技术。根据具体的应用情况,微量热计的设计可能有很大的变化,并且很多都是用户自己设计制造的。在进行测试时,各种热量测量技术使用户能够测量小的温度变化。微热量测量实验可能要求测量低达100μ℃的温度变化。本文介绍两种温度 传感器 和采用 热偶 及2182A型纳伏表的微热量测量系统。 ...[详细]
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北京时间7月11日消息,据国外媒体报道,今天在年度股东大会上投票选举新一届董事会时,RIM与股东“狭路相逢”。RIM还证实,该公司在通过猎头公司聘请合格的董事。 RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特 在回答股东提出的“是否在通过猎头公司聘请合格董事”的问题时,RIM董事长巴巴拉·斯蒂米斯特(Barbara Stymiest)回答说,该公司在聘请合格的董事。 股东投票选举10名现任董事成...[详细]
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智慧型照明控制系统是提供各式建筑物高操控性并进一步提升建筑物至绿能及层次,是节能与数码科技交流汇集的核心产品。该系统规模弹性十分宽广,从小至十余回路的无主机小规模场合以达数千回路的网路型系统均可遍用。这是因为现代建筑和居室内的照明不仅人们的工作、学习和生活提供良好的视觉条件,而且要利用造型光色营造出具有一定美感的室内环境。于是智能照明控制系统应运而生随着绿色照明工程计划的实施,智能调控的半导...[详细]
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随着地球能源的不断消耗和资源的贫乏,温室效应对人类的危害,大气环境对地球的严重污染,国际上要求节能降耗的呼声越来越高。当今节约能源排在首位,而道路照明约占整个照明用电量的30%,与人们生产生活密切相关。城市乡村道路将越开越多、越开越宽,需要大量各种节能灯具相配套,随着我国城市化进程的加快,绿色、高效、节能,长寿命的LED路灯逐渐走入人们的视野。目前,LED照明技术日趋成熟,大功率 LED光...[详细]
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传统采用51 单片机控制LED 点阵的显示屏功能相对比较单一若要使其实现功能的多样化,则往往需要花费大量的时间和精力设计复杂的外围电路,故其系统设计中使软件、硬件的设计更为复杂,增加了开发难度;增大了显示屏的体积和重量,不易于运输和安装;更重要的是产品生产成本也较为高昂。与传统LED 显示屏相比,基于PSoC 技术所开发的多功能精简尺寸型LED 点阵显示屏是利用片上系统的技术优点将各个不同功能的...[详细]
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实验任务 用一片DS18B20构成测温系统,测量的温度精度达到0.1度,测量的温度的范围在-20度到+50度之间,用4位数码管显示出来。 DPY-1实验板连接 用排线把JP-CODE连到JP8是,注意:a接P0.0;b接P0.1;c接P0.3…… 把JP-CS连到JP14上,注意:4H接P2.4;3H接P2.5;2H接P2.6;1H接P2.7; 连接好DS18B20注意极性不要弄反,否则...[详细]
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81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时,如果没有早期检测,由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为了防止关键设备由于焊接问题引起的...[详细]
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2012年,欧洲、日本和美国的汽车市场将有超过半数的汽车安装彩色显示器、导航系统、卫星通信以及其它车载信息娱乐系统,因此,2012年汽车市场的电源需求将于传统设计有很大差异。 高可靠性、低成本、极短的研发周期等等相互冲突的设计要求迫使电源设计人员采用新的具有突破性的技术方案,而这些技术是传统的汽车电源设计中不曾涉足的。 汽车电源设计的六项基本原则 大多数汽车电源架构需要遵循六项基本原则: 1.输...[详细]
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目前城市的交通拥堵现象比较严重。据有关新闻报道:在我国,交通拥堵现象己经从北京、上海、广州等特大城市扩展到一些大中城市:由城市内部局部的“点”拥堵,扩展成局部的“面”拥堵。在居民出行的早晚高峰时,拥堵现象更为明显,城市道路处于明显的饱和状态。据有关部门统计,我国因城市交通的不便,造成的经济损失每年都能达上千亿元。世界各国都非常重视公共交通的发展在解决城市交通拥挤问题上的作用,公交优先的原则...[详细]
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自MIPS的Aptiv产品家族诞生之日起,就惹了一身的争议。有人说它力拼ARM全家,从性能、功耗到体积都优于对应的ARM产品,但更多的是对其推出时间的争议,认为一直埋头耕耘数字家庭领域的MIPS错过了便携市场的最佳时机。就笔者看来,MIPS要抢占丰腴的手机、平板市场,这是肯定的,然而,这片ARM的江山如何好打? 看到新兴市场的重要 “目前,印度、拉美、和欧洲等一些新兴市场并没有主...[详细]
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市场研究机构ABI Research在其公布的最新家庭基站市场趋势报告中预测,与2011年相比,2012年的家庭基站出货量基本持平——2012年的出货量预计将达244万台,与2011年的247万接近。ABI Research公司预计,到2012年年底,家庭基站部署总量将达530万台。 ABIResearch事业部主管阿迪亚·考尔(AdityaKaul)表示:“我们认为,受出货率较低影响,运...[详细]