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BR6265BF-N10SLE2

产品描述Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28
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文件大小333KB,共11页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
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BR6265BF-N10SLE2概述

Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28

BR6265BF-N10SLE2规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度18 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.85 mm
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度8.4 mm
Base Number Matches1

BR6265BF-N10SLE2相似产品对比

BR6265BF-N10SLE2 BR6265BF-N10SLE1
描述 Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28 Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, SOP-28
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP,
针数 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 100 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 18 mm 18 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 28 28
字数 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 8KX8 8KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.85 mm 2.85 mm
最小待机电流 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 8.4 mm 8.4 mm

 
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