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TSPC750AVGB/T12LH

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小679KB,共44页
制造商Atmel (Microchip)
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TSPC750AVGB/T12LH概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

TSPC750AVGB/T12LH规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数360
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
Is SamacsysN
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率83.3 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B360
长度25 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级1
端子数量360
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度3.2 mm
速度266 MHz
最大供电电压2.7 V
最小供电电压2.5 V
标称供电电压2.6 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

文档解析

TSPC750A和TSPC740A微处理器是基于PowerPC RISC架构的低功耗解决方案,专为高性能嵌入式系统设计。该系列采用0.29微米CMOS五层金属工艺,支持最高266 MHz的核心频率,提供出色的计算能力。其关键特性包括超标量设计、多级缓存支持以及灵活的功耗管理模式,适用于工业控制、通信设备等场景。产品通过严格的军事温度范围(-55°C至+125°C)测试,确保在恶劣环境下稳定运行。 技术细节方面,处理器具备32KB独立指令缓存和数据缓存,采用8路组相联结构,支持写回和写穿操作。执行单元包括六个独立单元,每个时钟周期可发出三条指令,提升并行处理效率。总线接口为64位数据总线和32位地址总线,兼容60x处理器标准,并支持多种总线时钟分频选项。此外,TSPC750A型号提供专用L2缓存接口,可外接256KB至1MB缓存,而TSPC740A则省略此功能,保持引脚兼容性。 在功耗管理上,产品集成动态电源控制,提供Full-Power、Doze、Nap和Sleep四种模式,典型功耗在200 MHz时为4.2W。热管理单元内置传感器,支持软件调控温度。整体设计强调可靠性和可扩展性,符合JTAG标准,便于系统集成和测试。该微处理器系列的核心优势在于其超标量架构和高效缓存系统。TSPC750A在266 MHz下实现12.4 SPECint95和8.4 SPECfp95性能,而TSPC740A在相同频率下为11.5 SPECint95和6.9 SPECfp95。处理器内置分支预测单元,包括512项分支历史表和64项分支目标指令缓存,减少延迟。内存管理单元支持4GB物理地址空间和128项TLB,提供硬件重载功能,优化虚拟内存处理。 功能单元包括固定点单元、浮点单元和加载/存储单元,浮点单元符合IEEE-754标准,支持单双精度运算。L2缓存接口在TSPC750A中实现,可选分频比(÷1至÷3),并兼容多种SRAM类型。总线接口提供11种分频比(3x至8x),数据传输率最高达83.3 MHz。封装选项包括255针和360针陶瓷球栅阵列(CBGA),适应不同散热需求。 应用场景覆盖嵌入式实时系统和低功耗设备,如Doze模式下仅消耗1.6W。热管理辅助单元提供温度中断功能,软件可监控结温。封装选项包括标准CBGA和带焊柱的CI-CGA,提高机械稳定性。整体设计强调可扩展性和工业适用性。

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Features
12.4 SPECint95, 8.4 SPECfp95 at 266 MHz (TSPC750A) with 1 MB L2 at 133 MHz
11.5 SPECint95, 6.9 SPECfp95 at 266 MHz (TSPC740A)
488 MIPS at 266 MHz
Selectable Bus Clock (11 CPU Bus Dividers up to 8x)
P
D
Typical 4.2 W at 200 MHz, Full Operating Conditions
Nap, Doze and Sleep Modes for Power Savings
Superscalar (3 Instructions per Clock Cycle)
4-GByte Direct Addressing Range
64-bit Data and 32-bit Address Bus Interface
32 KB Instruction and Data Cache
Six Independent Execution Units and Two Register Files
Write-back and Write-through Operations
f
int
max = 266 MHz
f
bus
max = 83.3 MHz
Compatible CMOS Input / TTL Output
Description
The TSPC750A and TSPC740A microprocessor (after named 750A/740A) are low-
power implementations of the PowerPC Reduced Instruction Set Computer (RISC)
architecture.
The 750A/740A microprocessors’ designs are superscalar, capable of issuing three
instructions per clock cycle into six independent execution units.
The 740A/750A microprocessors use a 2.6/3.3V CMOS process technology and
maintain full interface compatibility with TTL devices.
The 750A/740A provide four software controllable power-saving modes and a thermal
assist unit management.
The 750A/740A microprocessors have separate 32K byte, physically-addressed
instruction and data caches and differ only in that the 750A features a dedicated L2
cache interface with L2 on-chip tags.
Both are software and bus-compatible with the PowerPC 603
and PowerPC 604
families, and are fully JTAG compliant.
The TSPC740A microprocessor is pin compatible with the TSPC603e family.
PowerPC
750A/740A RISC
Microprocessor
Family PID8t-
750A/740A
Specification
TSPC750A/740A
G suffix
CBGA255 and CBGA360
Ceramic Ball Grid Array
GS suffix
CI-CBGA255 and CI-CBGA360
Ceramic Ball Grid Array
with Solder Column Interposer (SCI)
Rev. 2128A–HIREL–01/02
1
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