LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 17.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 23 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LV132APWLE | SN74LV132ADBLE | SN74LV132ANSE4 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, SSOP-14 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | SSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SSOP, SSOP14,.3 | SOP, |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | compliant |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 5 mm | 6.2 mm | 10.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 23 ns | 23 ns | 23 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 2 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.006 A | - |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 | SSOP14,.3 | - |
| 包装方法 | TR | TAPE AND REEL | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 17.5 ns | 17.5 ns | - |
| 施密特触发器 | YES | YES | - |
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