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TC74LVQ14FS(ELP)

产品描述IC LVQ SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小108KB,共4页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC74LVQ14FS(ELP)概述

IC LVQ SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate

TC74LVQ14FS(ELP)规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SSOP
包装说明LSSOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列LVQ
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
传播延迟(tpd)15 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

TC74LVQ14FS(ELP)相似产品对比

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描述 IC LVQ SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate IC LVQ SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate IC LVQ SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Gate IC LVQ SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-14, Gate IC LVQ SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.300 INCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-14, Gate IC LVQ SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Gate IC LVQ SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14, Gate
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SSOP SSOP SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
针数 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
包装说明 LSSOP, 0.225 INCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14 SOP, SOP, SOP, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-14 -
系列 LVQ LVQ LVQ LVQ LVQ LVQ -
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 - e0
长度 5 mm 5 mm 8.65 mm 10.3 mm 10.3 mm 8.65 mm -
功能数量 6 6 6 6 6 6 -
输入次数 1 1 1 1 1 1 -
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240 -
传播延迟(tpd) 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns -
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.75 mm 1.9 mm 1.9 mm 1.75 mm -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V -
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD - Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm 3.9 mm -
厂商名称 - - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)

 
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