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HB56D472EJ-6AC

产品描述Fast Page DRAM Module, 4MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168
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文件大小247KB,共12页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HB56D472EJ-6AC概述

Fast Page DRAM Module, 4MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168

HB56D472EJ-6AC规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIMM
包装说明,
针数168
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
访问模式FAST PAGE
最长访问时间60 ns
其他特性CAS BEFORE RAS REFRESH
备用内存宽度36
JESD-30 代码R-XDMA-N168
内存密度301989888 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX72
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
Base Number Matches1

HB56D472EJ-6AC相似产品对比

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描述 Fast Page DRAM Module, 4MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168 Fast Page DRAM Module, 4MX72, 80ns, CMOS, DIMM-168 Fast Page DRAM Module, 4MX72, 80ns, CMOS, DIMM-168 Fast Page DRAM Module, 4MX72, 70ns, CMOS, DIMM-168 Fast Page DRAM Module, 4MX72, 60ns, CMOS, DIMM-168 Fast Page DRAM Module, 4MX72, 70ns, CMOS, DIMM-168
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
针数 168 168 168 168 168 168
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 60 ns 80 ns 80 ns 70 ns 60 ns 70 ns
其他特性 CAS BEFORE RAS REFRESH CAS BEFORE RAS REFRESH CAS BEFORE RAS REFRESH CAS BEFORE RAS REFRESH CAS BEFORE RAS REFRESH CAS BEFORE RAS REFRESH
备用内存宽度 36 36 36 36 36 36
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 301989888 bit 301989888 bit 301989888 bit 301989888 bit 301989888 bit 301989888 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72 72 72 72
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 168 168 168 168 168 168
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX72 4MX72 4MX72 4MX72 4MX72 4MX72
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
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