CMOS SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Is Samacsys | N |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | CMOS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 300 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.02 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 50 ns |
| 传播延迟（tpd） | 25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MD82C83H/B | MR82C83H/B | 84067022A | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20 | CMOS SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | CMOS SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | QCCN, LCC20,.35SQ |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | CMOS | CMOS | CMOS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 | S-CQCC-N20 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.02 A | 0.02 A | 0.015 A |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | LCC20,.35SQ | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.89 mm | 8.89 mm |
| 负载电容（CL） | 300 pF | 300 pF | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 50 ns | 50 ns | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
| 厂商名称 | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 长度 | - | 8.89 mm | 8.89 mm |
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