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NJM2702V

产品描述Consumer Circuit, Bipolar, PDSO10, SSOP-10
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小149KB,共10页
制造商New Japan Radio Co Ltd
标准  
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NJM2702V概述

Consumer Circuit, Bipolar, PDSO10, SSOP-10

NJM2702V规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SSOP
包装说明LSSOP, TSSOP10,.25,20
针数10
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G10
JESD-609代码e6
长度4.4 mm
功能数量1
端子数量10
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSSOP10,.25,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
最大压摆率9 mA
最大供电电压 (Vsup)13 V
最小供电电压 (Vsup)4.7 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.5 mm
Base Number Matches1

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NJM2702
3D SURROUND AUDIO PROCESSOR
s
GENERAL DESCRIPTION
The
NJM2702
is a 3D surround audio processor
regenerating the 3D surround sound with only two
speakers.
The
NJM2702
is suitable for audio applications, which are
speaker system for mini components, CD radio cassette,
multimedia speaker systems, TV and others.
s
PACKAGE OUTLINE
NJM2702D
s
FEATURES
q
Operating Voltage
(4.7 to 13V)
q
Stereo mode
Stable center image with natural sound field
High quality Surround
Free speaker interval
q
Surround control
q
Internal Mode Control Switch
q
Bipolar Technology
q
Package Outline
DIP14, DMP14, SSOP10
NJM2702M
NJM2702V
s
BLOCK DIAGRAM
LIN
+
+
LOUT
3D
FILTER
-
RIN
+
Bypass
ROUT
STE REO MODE
-1-

NJM2702V相似产品对比

NJM2702V NJM2702D NJM2702M
描述 Consumer Circuit, Bipolar, PDSO10, SSOP-10 Consumer Circuit, Bipolar, PDIP14, DIP-14 Consumer Circuit, Bipolar, PDSO14, DMP-14
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP DIP SOIC
包装说明 LSSOP, TSSOP10,.25,20 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25
针数 10 14 14
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
Is Samacsys N N N
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G10 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e6 e6 e6
长度 4.4 mm 19 mm 10 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 10 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP DIP SOP
封装等效代码 TSSOP10,.25,20 DIP14,.3 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260
电源 12 V 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.45 mm 4.7 mm 2 mm
最大压摆率 9 mA 9 mA 9 mA
最大供电电压 (Vsup) 13 V 13 V 13 V
最小供电电压 (Vsup) 4.7 V 4.7 V 4.7 V
表面贴装 YES NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN BISMUTH TIN BISMUTH TIN BISMUTH
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.5 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.5 mm 7.62 mm 5 mm
Base Number Matches 1 1 1

 
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