Telecom IC, CMOS, PBGA100,
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | FBGA, BGA100,10X10,32 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA100,10X10,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 |
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