Flash Module, 256KX16, 250ns, HERMETIC SEALED, CERAMIC, STRAIGHT, MODULE, SLCC-48
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | QIP |
包装说明 | AQIP, QUAD48,.9X.5,50 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
Is Samacsys | N |
最长访问时间 | 250 ns |
备用内存宽度 | 8 |
数据轮询 | NO |
JESD-30 代码 | R-XQIP-T48 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 256KX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | AQIP |
封装等效代码 | QUAD48,.9X.5,50 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE, PIGGYBACK |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
编程电压 | 12 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.3434 mm |
最大待机电流 | 0.0004 A |
最大压摆率 | 0.065 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | MOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
切换位 | NO |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 12.7 mm |
Base Number Matches | 1 |
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