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DPZ256X16II3-25M

产品描述Flash Module, 256KX16, 250ns, HERMETIC SEALED, CERAMIC, STRAIGHT, MODULE, SLCC-48
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文件大小1MB,共16页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
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DPZ256X16II3-25M概述

Flash Module, 256KX16, 250ns, HERMETIC SEALED, CERAMIC, STRAIGHT, MODULE, SLCC-48

DPZ256X16II3-25M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QIP
包装说明AQIP, QUAD48,.9X.5,50
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
Is SamacsysN
最长访问时间250 ns
备用内存宽度8
数据轮询NO
JESD-30 代码R-XQIP-T48
JESD-609代码e0
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码AQIP
封装等效代码QUAD48,.9X.5,50
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, PIGGYBACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.3434 mm
最大待机电流0.0004 A
最大压摆率0.065 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度12.7 mm
Base Number Matches1

 
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