IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, QCC24, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGD-2, LFCSP-24, Audio/Video Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| 标称带宽 | 780000 kHz |
| 商用集成电路类型 | VIDEO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4 mm |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 3 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| AD8147ACPZ-R21 | AD8147ACPZ-RL1 | AD8147ACPZ-R71 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, QCC24, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGD-2, LFCSP-24, Audio/Video Amplifier | IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, QCC24, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGD-2, LFCSP-24, Audio/Video Amplifier | IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, QCC24, 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGD-2, LFCSP-24, Audio/Video Amplifier |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, |
| 针数 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 标称带宽 | 780000 kHz | 780000 kHz | 780000 kHz |
| 商用集成电路类型 | VIDEO AMPLIFIER | VIDEO AMPLIFIER | VIDEO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 | S-XQCC-N24 | S-XQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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