DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PBGA12
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DFN |
包装说明 | HVSON, SOLCC10,.11,20 |
针数 | 10 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N10 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
正常位置 | NO/NC |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 10 |
标称断态隔离度 | 65 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.05 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 0.85 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC10,.11,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 70 ns |
最长接通时间 | 80 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
MAX4762ETB | MAX4762 | MAX4764ETB | MAX4764 | MAX4762-MAX4765 | |
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描述 | DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PBGA12 | DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PBGA12 | DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PBGA12 | DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PBGA12 | DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PBGA12 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 10 | 12 | 10 | 12 | 12 |
表面贴装 | YES | Yes | YES | Yes | Yes |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | BALL | NO LEAD | BALL | BALL |
端子位置 | DUAL | BOTTOM | DUAL | BOTTOM | BOTTOM |
最大工作温度 | - | 85 Cel | - | 85 Cel | 85 Cel |
最小工作温度 | - | -40 Cel | - | -40 Cel | -40 Cel |
最大供电/工作电压 | - | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电/工作电压 | - | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V |
额定供电电压 | - | 3 V | - | 3 V | 3 V |
加工封装描述 | - | 4 X 3 MM, UCSP-12 | - | 4 X 3 MM, UCSP-12 | 4 X 3 MM, UCSP-12 |
状态 | - | ACTIVE | - | ACTIVE | ACTIVE |
工艺 | - | BICMOS | - | BICMOS | BICMOS |
包装形状 | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
包装尺寸 | - | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
端子间距 | - | 0.5000 mm | - | 0.5000 mm | 0.5000 mm |
端子涂层 | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
包装材料 | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
输入数 | - | 1 | - | 1 | 1 |
最大接通时间 | - | 80 ns | - | 80 ns | 80 ns |
最大关断时间 | - | 70 ns | - | 70 ns | 70 ns |
模拟IC其它类型 | - | SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH | - | SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH | SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH |
关闭状态下的隔离额定值 | - | 65 dB | - | 65 dB | 65 dB |
最大限制模拟输入电压 | - | 3 V | - | 3 V | 3 V |
正向导通电阻匹配额定值 | - | 0.0500 ohm | - | 0.0500 ohm | 0.0500 ohm |
最大通态电阻 | - | 0.8500 ohm | - | 0.8500 ohm | 0.8500 ohm |
器件名 | 厂商 | 描述 |
---|---|---|
MAX4762ETB+ | Maxim(美信半导体) | SPDT, 2 Func, 1 Channel, BICMOS, PDSO10, 3 X 3 MM, 0.8 MM HEIGHT, TDFN-10 |
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