SN74V263-7.5PZA概述

8KX18 OTHER FIFO, 5ns, PQFP80, TQFP-80

SN74V263-7.5PZA规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	80
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	5 ns
其他特性	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9
周期时间	7.5 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G80
长度	14 mm
内存密度	147456 bit
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	80
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX18
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

SN74V263-7.5PZA相似产品对比

	SN74V263-7.5PZA	SN74V283-7.5PZA	SN74V293-7.5PZA	SN74V273-7.5PZA	SN74V263-7.5GGM	SN74V273-7.5GGM	SN74V283-7.5GGM	SN74V293-7.5GGM
描述	8KX18 OTHER FIFO, 5ns, PQFP80, TQFP-80	IC 32K X 18 OTHER FIFO, 5 ns, PQFP80, TQFP-80, FIFO	IC 64K X 18 OTHER FIFO, 5 ns, PQFP80, TQFP-80, FIFO	16KX18 OTHER FIFO, 5ns, PQFP80, TQFP-80	8KX18 OTHER FIFO, 5ns, PBGA100, BGA-100	IC 16K X 18 OTHER FIFO, 5 ns, PBGA100, BGA-100, FIFO	32KX18 OTHER FIFO, 5ns, PBGA100, BGA-100	64KX18 OTHER FIFO, 5ns, PBGA100, BGA-100
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,	LFBGA,
针数	80	80	80	80	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns
其他特性	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9
周期时间	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PBGA-B100	S-PBGA-B100	S-PBGA-B100	S-PBGA-B100
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
内存密度	147456 bit	589824 bi	1179648 bi	294912 bi	147456 bit	294912 bit	589824 bit	1179648 bit
内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	18
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	80	80	80	80	100	100	100	100
字数	8192 words	32768 words	65536 words	16384 words	8192 words	16384 words	32768 words	65536 words
字数代码	8000	32000	64000	16000	8000	16000	32000	64000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX18	32KX18	64KX18	16KX18	8KX18	16KX18	32KX18	64KX18
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
Is Samacsys	N	-	-	-	N	N	N	N

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