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S29PL032J55BFW122

产品描述Flash, 2MX16, 55ns, PBGA48, 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共100页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S29PL032J55BFW122概述

Flash, 2MX16, 55ns, PBGA48, 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48

S29PL032J55BFW122规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
Is SamacsysN
最长访问时间55 ns
其他特性TOP AND BOTTOM BOOT BLOCK
启动块BOTTOM/TOP
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e1
长度8.15 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模16,62
端子数量48
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小8 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1 mm
部门规模4K,32K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度6.15 mm
Base Number Matches1
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