4-BIT, MROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO22, 1.27 MM PITCH, SOP-22
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 22 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 4 |
| 最大时钟频率 | 1 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G22 |
| 长度 | 13.9 mm |
| I/O 线路数量 | 14 |
| 端子数量 | 22 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 速度 | 1 MHz |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 2.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 5.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
S-1462AF/14L62AF 微计算机具备多种寻址模式,这些模式允许程序以不同的方式访问内存和执行操作。根据文件内容,以下是 S-1462AF/14L62AF 微计算机支持的寻址模式:
直接寻址模式(Direct Addressing Mode):在这种模式下,指令直接给出操作数的内存地址。CPU 将直接访问这个地址来获取或存储数据。
相对寻址模式(Relative Addressing Mode):这种模式使用相对于当前程序计数器(PC)的偏移量来访问内存地址。这允许程序在执行时跳转到相对位置的指令。
立即寻址模式(Immediate Addressing Mode):在立即寻址中,操作数直接包含在指令中,而不是存储在内存中。CPU 直接使用这个值进行操作。
寄存器寻址模式(Register Addressing Mode):这种模式使用寄存器的内容作为操作数。寄存器是 CPU 内部的快速存储位置,可以快速访问和修改。
累加器间接寻址模式(Accumulator Indirect Addressing Mode):在这种模式下,累加器(ACC)的内容被用作内存地址,CPU 访问这个地址来获取或存储数据。
累加器索引寻址模式(Accumulator Indexed Addressing Mode):类似于累加器间接寻址,但在此模式下,累加器的内容会与一个索引寄存器的内容相加,然后访问结果地址。
这些寻址模式提供了灵活性,使得程序能够以不同的方式访问内存,执行算术和逻辑操作,以及控制程序流程。通过这些寻址模式,程序员可以编写更有效和灵活的代码。
| S-1462AF | S-14L62AF | |
|---|---|---|
| 描述 | 4-BIT, MROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO22, 1.27 MM PITCH, SOP-22 | 4-BIT, MROM, 1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO22, 1.27 MM PITCH, SOP-22 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | SOP, |
| 针数 | 22 | 22 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow |
| 具有ADC | NO | NO |
| 位大小 | 4 | 4 |
| 最大时钟频率 | 1 MHz | 1 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G22 | R-PDSO-G22 |
| 长度 | 13.9 mm | 13.9 mm |
| I/O 线路数量 | 14 | 14 |
| 端子数量 | 22 | 22 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C | -10 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2 mm |
| 速度 | 1 MHz | 1 MHz |
| 最大供电电压 | 6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 5.4 mm | 5.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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