MIC6252BM5,MIC6252BM5 pdf中文资料,MIC6252BM5引脚图,MIC6252BM5电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> MIC6252BM5

MIC6252BM5: 产品描述MIC6252BM5放大器基础信息： MIC6252BM5是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为LSSOP, TSOP5/6,.11,37 MIC6252BM5放大器核心信息： MIC6252BM5的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为24025℃下的最大偏置电流为：0.25 µA 厂商给出的MIC6252BM5的最大压摆率为2 mA.而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，MIC6252BM5增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2 MHz。 MIC6252BM5的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为：+-15 V。MIC6252BM5的输入失调电压为7000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） MIC6252BM5的相关尺寸： MIC6252BM5的宽度为：1.625 mm，长度为2.91 mmMIC6252BM5拥有5个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚：5 MIC6252BM5放大器其他信息：其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。MIC6252BM5不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G5。其对应的的JESD-609代码为：e0。 MIC6252BM5的封装代码是：LSSOP。MIC6252BM5封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。MIC6252BM5封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小116KB，共8页; 制造商Micrel ( Microchip ); 官网地址https://www.microchip.com; 器件替换：MIC6252BM5替换放大器

下载文档详细参数全文预览

MIC6252BM5概述

MIC6252BM5放大器基础信息：

MIC6252BM5是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为LSSOP, TSOP5/6,.11,37

MIC6252BM5放大器核心信息：

MIC6252BM5的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为24025℃下的最大偏置电流为：0.25 µA

厂商给出的MIC6252BM5的最大压摆率为2 mA.而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，MIC6252BM5增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2 MHz。

MIC6252BM5的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为：+-15 V。MIC6252BM5的输入失调电压为7000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

MIC6252BM5的相关尺寸：

MIC6252BM5的宽度为：1.625 mm，长度为2.91 mmMIC6252BM5拥有5个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚：5

MIC6252BM5放大器其他信息：

其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。MIC6252BM5不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G5。其对应的的JESD-609代码为：e0。

MIC6252BM5的封装代码是：LSSOP。MIC6252BM5封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。MIC6252BM5封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。

座面最大高度为1.45 mm。

MIC6252BM5规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	SOT-23
包装说明	LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数	5
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
标称带宽 (3dB)	2 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.25 µA
最大输入失调电压	7000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e0
长度	2.91 mm
湿度敏感等级	1
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	5
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.45 mm
最大压摆率	2 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.625 mm
Base Number Matches	1

推荐资源

ARE C: ARM的C语言编程！...; 168liuyunhao 单片机

明枪易躲暗箭难防，djyos得罪谁了？: 这是QQ提示的，联系过腾讯并澄清了，腾讯也证实是被举报了。djyos被攻击，不是第一次了，真不知道得罪谁了，还是妨碍了谁了。...; djyos 实时操作系统RTOS

如何编写并生成.eep格式文件: ICCAVR中如何编写并生成直接烧写到AVR中的EEP文件,请高手指点!...; cx128051653 Microchip MCU

用单片机实现PWM脉冲参数测量: ...; yjtyjt 单片机

求各位帮帮忙: 不论我怎么做，有几个器件一直在最下边，看不到，，怎么设置都不出来，真的很烦...; 曹伟1993 PCB设计

ARM片内RAM问题: 我有块芯片是ARM9EJS的SOC，现在想问下，ARM9EJS是否有片内RAM，我怎么确认其是否可用？从NOR FLASH启动后在片内RAM中建立C环境，然后运行C代码方案是否可行，如果可行是否有什么需要注意的，比如同片外RAM运行C代码有什么不同？...; ji123yun ARM技术

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多