Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQFP44, METRIC, PLASTIC, QFP-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | METRIC, PLASTIC, QFP-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP44,.5SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 2.45 mm |
| 速度 | 12 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.25 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| SAF-C504-2RM | SAF-C504-2EM | SAH-C504-2EM | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQFP44, METRIC, PLASTIC, QFP-44 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 12MHz, CMOS, PQFP44, METRIC, PLASTIC, QFP-44 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 12MHz, CMOS, PQFP44, METRIC, PLASTIC, QFP-44 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | METRIC, PLASTIC, QFP-44 | QFP, | QFP, |
| 针数 | 44 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz | 40 MHz | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 110 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 2.45 mm | 2.45 mm | 2.45 mm |
| 速度 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.25 V | 4.25 V | 4.25 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
模拟与混合信号
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模拟电子
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