K9F4G08U0A-PCB00,K9F4G08U0A-PCB00 pdf中文资料,K9F4G08U0A-PCB00引脚图,K9F4G08U0A-PCB00电路-Datasheet-电子工程世界

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K9F4G08U0A-PCB00: 产品描述Flash, 512MX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共43页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/; 标准

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K9F4G08U0A-PCB00概述

Flash, 512MX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48

K9F4G08U0A-PCB00规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TSOP1
包装说明	12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A
Is Samacsys	N
最长访问时间	20 ns
命令用户界面	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e6
长度	18.4 mm
内存密度	4294967296 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
部门数/规模	4K
端子数量	48
字数	536870912 words
字数代码	512000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小	2K words
并行/串行	PARALLEL
电源	3/3.3 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	128K
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Bismuth (Sn97Bi3)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
切换位	NO
类型	NAND TYPE
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

K9F4G08U0A-PCB00相似产品对比

	K9F4G08U0A-PCB00	K9F4G08U0A-PIB0T	K9F4G08U0A-IIB00	K9F4G08U0A-ICB00	K9F4G08U0A-PIB00	K9K8G08U1A-IIB00	K9K8G08U1A-ICB00
描述	Flash, 512MX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48	Flash, 512MX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48	Flash, 512MX8, 20ns, PBGA52, 12 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, ULGA-52	Flash, 512MX8, 20ns, PBGA52, 12 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, ULGA-52	Flash, 512MX8, 20ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48	Flash, 1GX8, 20ns, PBGA52, 12 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, ULGA-52	Flash, 1GX8, 20ns, PBGA52, 12 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, ULGA-52
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	LGA	LGA	TSOP1	LGA	LGA
包装说明	12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48	12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48	12 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, ULGA-52	12 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, ULGA-52	12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48	12 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, ULGA-52	VBGA, LGA52(UNSPEC)
针数	48	48	52	52	48	52	52
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最长访问时间	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B52	R-PBGA-B52	R-PDSO-G48	R-PBGA-B52	R-PBGA-B52
长度	18.4 mm	18.4 mm	17 mm	17 mm	18.4 mm	17 mm	17 mm
内存密度	4294967296 bit	4294967296 bit	4294967296 bit	4294967296 bit	4294967296 bit	8589934592 bit	8589934592 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	4K	4K	4K	4K	4K	8K	8K
端子数量	48	48	52	52	48	52	52
字数	536870912 words	536870912 words	536870912 words	536870912 words	536870912 words	1073741824 words	1073741824 words
字数代码	512000000	512000000	512000000	512000000	512000000	1000000000	1000000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-
组织	512MX8	512MX8	512MX8	512MX8	512MX8	1GX8	1GX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSSOP	VBGA	VBGA	TSOP1	VBGA	VBGA
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	LGA52(UNSPEC)	LGA52(UNSPEC)	TSSOP48,.8,20	LGA52(UNSPEC)	LGA52(UNSPEC)
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE
页面大小	2K words	2K words	2K words	2K words	2K words	2K words	2K words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
编程电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.2 mm	0.65 mm	0.65 mm
部门规模	128K	128K	128K	128K	128K	128K	128K
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	2 mm	2 mm	0.5 mm	2 mm	2 mm
端子位置	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	BOTTOM
切换位	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm
Is Samacsys	N	N	N	N	N	N	-
湿度敏感等级	3	3	3	-	3	3	-
类型	NAND TYPE	NAND TYPE	NAND TYPE	NAND TYPE	NAND TYPE	NAND TYPE	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-

K9F4G08U0A-PCB00

K9F4G08U0A-PCB00概述

K9F4G08U0A-PCB00规格参数

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