AS5C1008TP-20IT概述

Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32,

AS5C1008TP-20IT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	TSSOP, TSSOP32,.8,20
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
最长访问时间	20 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP32,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.015 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

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AS5C1008TP-20IT相似产品对比

	AS5C1008TP-20IT	AS5C1008TP-15IT	AS5C1008TP-15XT	AS5C1008TP-20XT
描述	Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32,	Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32,	Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32,	Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	TSSOP, TSSOP32,.8,20	TSSOP, TSSOP32,.8,20	TSSOP, TSSOP32,.8,20	TSSOP, TSSOP32,.8,20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
Is Samacsys	N	N	N	N
最长访问时间	20 ns	15 ns	15 ns	20 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8
端子数量	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.015 A	0.015 A	0.025 A	0.025 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.11 mA	0.115 mA	0.14 mA	0.13 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1

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