4000/14000/40000 SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/15 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 480 ns |
| 传播延迟（tpd） | 480 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| CD4028BMJ | CD4028BCJ | CD4028BCN | CD4028BMN | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 4000/14000/40000 SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | 4000/14000/40000 SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | 4000/14000/40000 SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 | 4000/14000/40000 SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | N | N | N | N |
| 系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-GDIP-T16 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | DECIMAL DECODER/DRIVER | DECIMAL DECODER/DRIVER | DECIMAL DECODER/DRIVER | DECIMAL DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 3/15 V | 3/15 V | 3/15 V | 3/15 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 480 ns | 480 ns | 480 ns | 480 ns |
| 传播延迟（tpd） | 480 ns | 480 ns | 480 ns | 480 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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