4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER; OPEN SOURCE/DRAIN O/P'S FROM COMPLEMENTARY PAIR |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 负载电容(CL) | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3/15 V |
| 传播延迟(tpd) | 75 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CD4007CM | CD4007CMX | CD4007MW | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14 | 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14 | 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DFP |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | SOP, | DFP, FL14,.3 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER; OPEN SOURCE/DRAIN O/P'S FROM COMPLEMENTARY PAIR | DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER; OPEN SOURCE/DRAIN O/P\'S FROM COMPLEMENTARY PAIR | DUAL COMPLEMENTARY PAIR PLUS INVERTER; OPEN SOURCE/DRAIN O/P\'S FROM COMPLEMENTARY PAIR |
| 系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-GDFP-F14 |
| 长度 | 8.65 mm | 8.65 mm | 9.614 mm |
| 负载电容(CL) | 15 pF | 15 pF | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | SOP | SOP | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | FLATPACK |
| 传播延迟(tpd) | 75 ns | 75 ns | 60 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 2.032 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 6.35 mm |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | - | FL14,.3 |
| 电源 | 3/15 V | - | 3/15 V |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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