24-BIT, 240MHz, OTHER DSP, PBGA196, 15 X 15 MM, 1 MM PITCH, MOLDED ARRAY PROCESS, BGA-196
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 196 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
Is Samacsys | N |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 18 |
桶式移位器 | YES |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 240 MHz |
外部数据总线宽度 | 24 |
格式 | FIXED POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 |
长度 | 15 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 196 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.43 mm |
最大供电电压 | 1.7 V |
最小供电电压 | 1.5 V |
标称供电电压 | 1.6 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 15 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
Base Number Matches | 1 |
SPAK321TFC240D | DSP56321TFC240D | DSP56321TFC220D | |
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描述 | 24-BIT, 240MHz, OTHER DSP, PBGA196, 15 X 15 MM, 1 MM PITCH, MOLDED ARRAY PROCESS, BGA-196 | 24-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PBGA196, 15 X 15 MM, 1 MM PITCH, MOLDED ARRAY PROCESS, BGA-196 | 24-BIT, 220MHz, OTHER DSP, PBGA196, 15 X 15 MM, 1 MM PITCH, MOLDED ARRAY PROCESS, BGA-196 |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | BGA, | BGA, | BGA, |
针数 | 196 | 196 | 196 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 18 | 18 | 18 |
桶式移位器 | YES | YES | YES |
边界扫描 | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | 240 MHz | 240 MHz | 220 MHz |
外部数据总线宽度 | 24 | 24 | 24 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 |
长度 | 15 mm | 15 mm | 15 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES |
端子数量 | 196 | 196 | 196 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.43 mm | 2.43 mm | 2.43 mm |
最大供电电压 | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
最小供电电压 | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
标称供电电压 | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 15 mm | 15 mm | 15 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
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