IC IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC, Shift Register
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
位数 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
SN74LS674JP4 | SN74LS673JP4 | SN74LS673J4 | SN74LS674J4 | SN74LS673FN3 | SN74LS674NP1 | SN74LS674N1 | SN74LS674DW3 | SN74LS673DW3 | |
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描述 | IC IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC, Shift Register | IC IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC, Shift Register | IC IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC, Shift Register | IC IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,24PIN,CERAMIC, Shift Register | IC IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,LDCC,28PIN,PLASTIC, Shift Register | IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC | IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC | IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC | IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,SOP,24PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
位数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 28 | 24 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | QCCJ | DIP | DIP | SOP | SOP |
封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | LDCC28,.5SQ | DIP24,.6 | DIP24,.6 | SOP24,.4 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | YES | NO | NO | YES | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 | - | - | DIP, DIP24,.6 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | SOP, SOP24,.4 | SOP, SOP24,.4 |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
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