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CBT3861DK

产品描述Bus Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小243KB,共15页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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CBT3861DK概述

Bus Driver

CBT3861DK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明SSOP,
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度8.7 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)0.25 ns
座面最大高度1.73 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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CBT3861DK相似产品对比

CBT3861DK 935291637118 935291638118 935291639118 CBT3861BQ CBT3861DK,118 CBT3861PW
描述 Bus Driver Bus Driver Bus Driver CBT/FST/QS/5C/B SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24 Bus Driver Bus Driver Bus Driver
包装说明 SSOP, HVQCCN, , TSSOP, HVQCCN, SSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合 符合 符合
Is Samacsys N - - - N N N
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B - CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PQCC-N24 - R-PDSO-G24 R-PQCC-N24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
长度 8.7 mm 5.5 mm - 7.8 mm 5.5 mm 8.7 mm 7.8 mm
位数 10 10 - 10 10 10 10
功能数量 1 1 - 1 1 1 1
端口数量 2 2 - 2 2 2 2
端子数量 24 24 - 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE - TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP HVQCCN - TSSOP HVQCCN SSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - - - NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 0.25 ns 0.25 ns - 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns
座面最大高度 1.73 mm 1 mm - 1.1 mm 1 mm 1.73 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES - YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING NO LEAD - GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm - 0.65 mm 0.5 mm 0.635 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD - DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - - NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.5 mm - 4.4 mm 3.5 mm 3.9 mm 4.4 mm
JESD-609代码 - e4 - e4 e4 - e4
湿度敏感等级 - 1 - 1 1 1 1
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
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