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与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。 CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP（对称多处理机）或DSM（分布共享处理机）节点集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的线程或进程。在基于SMP结构的单芯片多处理机...[详细]

Ultrabook ™ 设备和笔记本等应用的设计人员面临降低电源设计中电感高度的挑战，以满足更薄的低侧高终端系统要求。有鉴于此， 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)提供第二代XS™ DrMOS系列FDMF6708N，这是经全面优化的紧凑型集成MOSFET解决方案加驱动器功率级解决方案，用于大电流、高频率同步降压DC-DC应用。 FDMF6708N 集成了一个驱动器...[详细]

任何接地环路，在增加探头10~90%上升时间的同时，也会引入噪声。附加噪声通过探头接地环路耦全进来，冒充成被测试信号节点的正常噪声。如果这个附加噪声与被测信号同步，那么将很难把它与被测信号的真实特征区分开。 如图3.9所示，一个双列直插封装的集成电路向一个50PF的负载发送数字信号。这个的 为了观察感性耦合，可以如图3.10所示那样、将示波器探头的尖端和地线短接，不要...[详细]

    联发科总经理谢清江昨（4）日表示，智能手机市场仍将成长，看好明年大陆4G手机市场规模将达3亿支，较今年大增二倍，联发科将强占当地逾三成市占。 科技市调机构日前发布报告指出，第3季大陆智能机出货量季增1%至1.05亿支，增幅低于亚洲其它地区，代表大陆智能手机狂飙性的成长已进入最后的黄金时光，也让不少科技市调机构看坏全球智能手机市场成长性。 大陆堪称是联发科手机芯片最重要市场，市场忧心，一...[详细]

据IC insights报道，2018年全球存储芯片市场规模高达1620亿美元，其中NOR Flash 全球市场规模约为26亿美元（占比为1.6%），NAND Flash全球市场规模约为610亿美元（占比37.65%），DRAM全球市场规模约为960亿美元（占比59.2%）。DRAM，NAND，NOR占据了所有存储芯片市场规模的98%以上，然而存储芯片高度垄断，主要参与者为韩国和欧美企业。 ...[详细]

任天堂Switch虽然发售已经有半年之久，但是依旧缺货严重，在日本如果你想原价购买到一台Switch的话，那么你需要排队摇号，但是究竟Switch卖了多少台，想必很多玩家都十分关心，近日，外国VGChartz网站全球数据显示，Nintendo Switch的全球销量已经达到520万台，其中北美地区销量最高，为202万台。 Switch如今的全球销量排所有主机中的第25位，排名第一的仍然是P...[详细]

Waymo依靠Alphabet和谷歌的技术优势，将神经网络系统和机器学习法等人工智能技术引入到自动驾驶汽车的改进之中，大大降低了自动驾驶的出错率。 在亚利桑那州的凤凰城的郊区，Waymo的小货车已经完全不用人工操纵方向盘，已经实现全面的自动驾驶模式。这些车内有“大脑”控制，拥有一系列复杂的神经网络。这听起来有点可怕，但该公司表示这一系统绝对安全。 如今，随便一个人买来摄像头和激光雷达传感器装在...[详细]

台积电董事长张忠谋昨日宣布，明年6月他将正式退休，不再下届续任董事，也不再参与台积电的经营管理工作。张董事长的确带领台积电不断创造高峰，他在公司治理带来的启示为何？ 首先，清楚定位台积电，开启全球首创的晶圆代工的营运模式；同时在2010年后大举提高资本支出、增加研发预算与巩固客户，拉升成长动能。 同时他也一直控制财务风险，例如：负债占资产约为三成，付息负债占资产约为一成多。 这是公司最高领导者在...[详细]

据MoneyDJ报道，爱立信（Ericsson）周一发表报告指出，预计5G用户数量将从2019年的1300万增长至2025年的26亿，2025年年底前5G网络将覆盖全球65%的人口。并且按照他们之前的预测，6年内5G流量在全球移动网络数据流量占比重将达到45%。 爱立信在报告中指出，从当前动能来看，5G的覆盖速度将比4G快上许多，2025年时5G用户数量将会占所有移动通讯用户的29%。不过该...[详细]

物联网技术能够发展到，已经趋于成熟化，从互联网的角度看世界，已经完全满足不了人们的需求，想要更快更高速的发展，必须发展物联网，从根本解决人们的生产和生活方式。现在从整体来看，全球物联网相关技术、标准、应用、服务还处于起步阶段，物联网核心技术持续发展，标准体系加快构建，产业体系处于建立和完善过程中。未来几年，全球物联网市场规模将出现快速增长。据预计，未来十年，全球物联网将实现大规模普及，年均复合增...[详细]

如下图所示，本电路采用BP01型压力传感器和运放MAX4472。BP01型压力传感器是为检测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采用内部标定和温度补偿方式，提高了测量精度、稳定性和重复性，在全量程范围内，精度为±1%、零点失调不大于±300μV。MAX4472是MAXIM公司的一款集成了四个运算放大器 的低功耗放大...[详细]

随着电销行业的需求增加和行业人员的不稳定，电话机器人一词，走入我们的生活。或许我们还不是很关注到这个词，但无论是生活中还是工作中，它已经悄悄帮助我们解决许多问题。小一机器人就是专注电话营销的智能语音机器人，又称为电销机器人。 随着电销行业的高密度劳动运转，人工销售运营成本高，工作状态受情绪影响大，数据统计易丢失等问题，小一机器人的需求成为必然，尤其是它能提高至少6倍的效率，人工一天约打300通...[详细]

　　本月17日，一神秘举报人在网上指责中国首款自主知识产权高端DSP芯片——“汉芯一号”发明人陈进弄虚作假，骗取国家上亿元无偿拨款。昨日，陈进助手阮先生称，“此事纯属个人攻击，目前公安机关已介入调查。” 　　 “汉芯一号”被指是盗用 　匿名信称：上海交通大学教授博导、上海交大微电子学院院长、上海硅知识产权交易中心实际负责人陈进，在2002年8月从美国买回10片MOTO-freescale“56...[详细]

     有关iPhone 6s的消息一直被传的火热，而现在外媒又曝光了疑似iPhone 6s的设计图。据外媒报道，图中描绘的iPhone 6s将比目前上市的iPhone 6稍厚一些，厚度则将从6.9mm增加到7.1mm。 传iPhone 6s机身将更厚 　　据称，造成iPhone 6s机身变厚的原因可能有两种。第一种是苹果的屏幕供应商将为iPhone 6s提供分辨率更高的显示屏，这将导致其厚...[详细]

艾默生的 NI mioDAQ 是其最先进的总线供电 USB DAQ设备，旨在帮助工程团队简化安装并提高检测效率 中国上海，2024 年 10月 23 日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟 现已开售 NI mioDAQ 设备 ，进一步扩展艾默生USB数据采集（DAQ）产品线。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。 ...[详细]