46W-LRG15H-NW9

原来是想利用单片机自带的 SMBus 端口, 但是官方自带的例程用了好几个定时器, 而我的这个小项目也需要很多定 时器资源, 不够用了. 擦.........所以干脆用 IO 口模拟 I2C 时序来操作 FM24C04 得了, 项目对时间要求也不苛 刻. 所以, 就出现了文章要介绍的问题: 由于绘制原理图时, 已经将 SMBus 的端口 SDA/SCL(对应 P0_0/P0_1) 连接到了 ...[详细]

1． 实验任务 I/O并行口直接驱动LED显示 每按下一次开关SP1，计数值加1，通过AT89S51单片机的P1端口的P1.0到P1.3显示出其的二进制计数值。 2． 电路原理图 图4.8.1 3． 系统板上硬件连线 （1． 把 单片机系统 区域中的P3.7/RD端口连接到 独立式键盘 区域中的SP1端口上； （2． 把 单片机系统 区域中的P1.0－...[详细]

　　11月8日，全国人大代表，公司党委书记、董事长李东林会见宁德时代新能源科技股份有限公司（以下简称：宁德时代）董事长曾毓群，双方进行了会谈交流并签订框架合作协议。双方在未来5年，将在储能领域的联合创新、行业标准、市场合作等方面全面深化合作。 　　曾毓群对李东林一行到访表示热烈欢迎并详细介绍了宁德时代当前的产业布局和发展规划。他表示，中车株洲所是我国轨道交通装备和新能源装备...[详细]

   8月24日，据科技博客网站9To5Google报道，尽管在制造方面遇到一些挫折，Google的Project Ara模块化智能手机项目进展似乎还算顺利。Google昨天公布了一个令人激动的好消息：第三代Ara将配置与瑞芯微合作的一款定制片上系统芯片。 　　重新加工的Ara手机硬件将在2周内发货。Google表示，由于发货日期确定，该公司将“调整比赛奖品发放时间”。 　　有关Project...[详细]

    中国大陆半导体产业实力已显著提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。 中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/2...[详细]

    针对将手机处理器成功经验套用在物联网应用，Qualcomm选择以效能、连接能力与电池损耗达成平衡的Snapdragon 410、Snapdragon 600切入市场，但强调针对特定产品如电视、无人机等也会视实际需求作调整。不过，若比照智慧穿戴装置推出Snapdragon Wear系列处理器的模式，未来是否也针对物联网装置提出专属分类处理器，Qualcomm方面表示考量目前尚未有明确需求，因...[详细]

工业系统设计师们通常会设计一种或两种标准化设备，从而使其产品具备特定的功能。例如，他们可能会使用一两种电源集成电路(IC)，通过5V适配器或单芯电池组等多种电源进行操作。也可能会使用通用运算放大器来放大或调节各种传感器发出的信号。标准化可以实现更多的设计重用，还能扩大人们实际使用的少数常用组件的容量，从而减少研发投入，在规模经济的作用下创造更大的价格优势。 当然，实现标准化需要解决的一大难题...[详细]

广告摘要声明广告 撰文 | sya 当前，一场数字化物流变革正在撰写行业的新篇章。 艾吉威创始人刘胜明介绍，艾吉威作为一家集成人工智能、数字孪生、物流机器人、工业5G的技术企业，在“百年之未有大变局”的背景下，艾吉威全体“将士”将积极布局智能工厂的研发和客户应用。 例如在石化行业， 艾吉威为全球500强某石化企业全资子公司打造了工厂柔性物流解决方案。 经过实地考察，艾吉威得知该子公司物流环节涉及...[详细]

固态电池VS锂电池，似乎固态电池取得了胜利，代表了目前电池研究的新方向，宝马、蔚来纷纷入局。那么，它与锂电池相比，到底有什么优势呢？ 首先，固态电池能量密度更高，这也就意味着相同能量的电池，固态电池能够进一步压缩体积和重量；另外，固态电池柔性程度更高，材料使用得当，能够承受几百上千次弯曲；并且，固态电池相比锂电池更安全。 ...[详细]

国产高性能模拟数字转换器（ADC）研发商深圳灵矽微今日宣布，获得来自祥峰投资的数千万元Pre-A轮融资。 本轮融资将主要用于产品研发、团队建设以及业务拓展。 深圳灵矽微成立于2018年，拥有ADC架构、校准算法和电路模块三大核心创新技术。在不牺牲传统低功耗ADC的功耗利用率的前提下，已将转换速度提升至1GS/s，成功应用于激光雷达、示波器和5G通信的场景。 据祥峰投资官方消息，该公司成立仅2...[详细]

ARM架构是当今世界上最受欢迎的处理器架构之一，每年出货数十亿个基于ARM的设备。共有三个体系结构配置：A、R和M。 通常，一个终端设备使用多个ARM处理器，并且这些处理器实现不同的体系结构配置文件。例如，下图显示了在现代智能手机中可能会找到的内容： ARM推出新款ARMv8架构的Cortex-A50处理器系列产品，以此来扩大ARM在高性能与低功耗领域的领先地位，进一步抢占移...[详细]

    6月9日消息，中国移动与中国银联今天共同宣布，移动支付平台上线，推出首个移动支付联合产品——手机钱包。 　　中国移动奚国华董事长表示，中国移动今年将把手机钱包在全网范围内的规模推广，全年计划销售NFC手机超过千万台。 　　中国移动与中国银联的合作始于一年前，去年6月双方在上海签署了《关于移动支付业务合作框架协议》，当年12月，中国移动手机支付业务在上海开始试商用。截至目前，双方已经通过TS...[详细]

【eeworld网消息】 据国外媒体报道称，日前有来自供应链的消息称，由于受到芯片组产量不足的影响，三星全新旗舰产品Galaxy S8上市之初就将遇到供不应求的问题。此问题如不能进一步改善，将会直接影响三星的销售业绩。 但根据韩国媒体给出的最新消息指出，三星将会在Galaxy S8和Galaxy S8+生产初期准备好2000万台的库存，这毫无疑问将帮助三星S8系列再次打破此前的销售纪录。 对此，...[详细]

单片机与应用处理器的核心区别到底是什么呢？是核心主频的差异？还是Linux系统的支持？又或者是处理器的架构？本文将以NXP的Cortex-M系列为例做简要介绍。 一、Cortex-M的定位 处理器的体系结构定义了指令集（ISA）和基于这一体系结构下处理器的程序员模型，通俗来讲就是相同的ARM体系结构下的应用软件是兼容的。从ARMv1到ARMv8，每一次体系结构的修改都会添加实用技术。...[详细]

接下来就是拖焊的重点来啦！把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动! 把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡 把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分 接下来的动作将是整个拖焊的核心：使烙铁按照以下方式运动 重复以上的动作后达到以下的效果 四面使用同样的方法 固定贴片 粘上焊锡 固定I...[详细]