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MC74HC241ADW

产品描述MC74HC241ADW
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小308KB,共4页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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MC74HC241ADW概述

MC74HC241ADW

MC74HC241ADW规格参数

参数名称属性值
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)135 ns
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MC74HC241ADW相似产品对比

MC74HC241ADW MC74HC241AN MC74HC241ADWR2
描述 MC74HC241ADW MC74HC241AN MC74HC241ADWR2
包装说明 SOP, DIP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
Is Samacsys N N N
系列 HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 135 ns 135 ns 135 ns
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
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