Non-Volatile SRAM, 8X8, CMOS, PDSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ABLIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 8 words |
| 字数代码 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 8X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.000001 A |
| 最大压摆率 | 0.01 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| S-24S30IF01/10 | S-24S30R01/10 | |
|---|---|---|
| 描述 | Non-Volatile SRAM, 8X8, CMOS, PDSO8 | Non-Volatile SRAM, 8X8, CMOS, PDIP8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ABLIC | ABLIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.3 | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Is Samacsys | N | N |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM | NON-VOLATILE SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 字数 | 8 words | 8 words |
| 字数代码 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C |
| 组织 | 8X8 | 8X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP8,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.000001 A | 0.000001 A |
| 最大压摆率 | 0.01 mA | 0.01 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
PCB设计
嵌入式系统
求职招聘
综合技术交流
FPGA/CPLD
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
