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S-24S30IF10

产品描述8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDSO8, SOP-8
产品类别存储    存储   
文件大小330KB,共16页
制造商Seiko Epson Corporation
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S-24S30IF10概述

8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDSO8, SOP-8

S-24S30IF10规格参数

参数名称属性值
厂商名称Seiko Epson Corporation
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间300 ns
JESD-30 代码S-PDSO-G8
长度5 mm
内存密度64 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数8 words
字数代码8
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.15 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5 mm
Base Number Matches1

S-24S30IF10相似产品对比

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描述 8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDSO8, SOP-8 16X16 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDIP8, DIP-8 16X16 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDSO8, SOP-8 8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDIP8, DIP-8 8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDIP8, DIP-8 16X16 NON-VOLATILE SRAM, PDIP8, DIP-8 8X8 NON-VOLATILE SRAM, 300ns, PDSO8, SOP-8 16X16 NON-VOLATILE SRAM, PDSO8, SOP-8
零件包装代码 SOIC DIP SOIC DIP DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 SOP, DIP, SOP, DIP, DIP, DIP, SOP, SOP,
针数 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDIP-T8 S-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
长度 5 mm 9.3 mm 5 mm 9.3 mm 9.3 mm 9.3 mm 5 mm 5 mm
内存密度 64 bit 256 bit 256 bit 64 bit 64 bit 256 bit 64 bit 256 bit
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM
内存宽度 8 16 16 8 8 16 8 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 8 words 16 words 16 words 8 words 8 words 16 words 8 words 16 words
字数代码 8 16 16 8 8 16 8 16
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 8X8 16X16 16X16 8X8 8X8 16X16 8X8 16X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP DIP DIP DIP SOP SOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.15 mm 4.5 mm 2.15 mm 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm 2.15 mm 2.15 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5 mm 7.62 mm 5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 5 mm 5 mm
厂商名称 Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation - Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation
最长访问时间 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns - 300 ns -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - -

 
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