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MIC5303-3.0YMT

产品描述Single 300mA CMOS Ultra Small ULDO
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小350KB,共8页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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MIC5303-3.0YMT概述

Single 300mA CMOS Ultra Small ULDO

MIC5303-3.0YMT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明1.20 X 1.60 MM, ROHS COMPLIANT, MLF-4
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最大回动电压 10.2 V
最大输入电压5.5 V
最小输入电压2.3 V
JESD-30 代码R-XDSO-N4
JESD-609代码e3
长度1.6 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量4
工作温度TJ-Max125 °C
工作温度TJ-Mi-40 °C
最大输出电流 10.3 A
最大输出电压 13.09 V
最小输出电压 12.91 V
标称输出电压 13 V
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
调节器类型FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度0.6 mm
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层MATTE TIN
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度1.2 mm

文档解析

MIC5303是一款多功能超低压差CMOS稳压器,综合了小型封装、高性能和可靠性,适用于广泛的便携电子产品。输入电压2.3V至5.5V,输出电流300mA,dropout电压100mV(在300mA时),静态电流85μA,噪声120μVrms,精度±2%初始、±3%全温度范围。 采用1.2mm x 1.6mm Thin MLF封装,极大节省PCB空间,比传统封装减少50%面积。它支持陶瓷输出电容,稳定工作,开启时间35μs,快速响应负载变化。保护功能包括热关断和电流限制,增强耐用性。应用场景覆盖移动电话、相机模块、成像传感器、PDAs和便携媒体播放器。 工作结温范围-40°C至+125°C,提供多种固定输出电压版本,符合Ro标准。设计优化用于电池供电设备,延长运行时间,技术支持通过Micrel网站 available,方便开发者获取资源。

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MIC5303
Single 300mA CMOS
Ultra Small ULDO™
General Description
The MIC5303 is an ultra small, Ultra Low Dropout CMOS
regulator, ULDO™ that is ideal for today’s most demand-
ing portable applications including cellular phone RF
power, camera modules, imaging sensors for digital still
and video cameras, PDAs, portable media players (PMP)
and PC cameras where board space is limited. It offers
extremely low dropout voltage, very low output noise and
can operate from a 2.3V to 5.5V input while delivering up
to 300mA.
It offers 2% initial accuracy, low ground current (typically
85µA total), thermal and current limit protection. The
MIC5303 can also be put into a zero-off-mode current
state, drawing no current when disabled.
The MIC5303 is available in the ultra small 4-pin 1.2mm x
1.6mm Thin MLF
®
package, occupying only 1.92mm
2
of
PCB area, a 50% reduction in board area compared to
SC-70 and 2mm x 2mm MLF
®
packages. It’s operating
junction temperature range is –40°C to +125°C and is
available in fixed output voltages in lead-free (RoHS
compliant) Thin MLF
®
package.
Data sheets and support documentation can be found on
Micrel’s web site at www.micrel.com.
Features
Ultra Small 1.2mm x 1.6mm Thin MLF
®
package
Low Dropout Voltage: 100mV at 300mA
Output noise 120µVrms
Input voltage range: 2.3V to 5.5V
300mA guaranteed output current
Stable with ceramic output capacitors
Low quiescent current 85µA total
35µs turn-on time
High output accuracy
– ±2% initial accuracy
– ±3% over temperature
Thermal shutdown and current limit protection
Applications
Mobile Phones
PDAs
GPS Receivers
Portable Media Players
Portable Electronics
Digital Still & Video Cameras
Typical Application
MIC5303-x.xYMT
150
VIN
EN
VOUT
Dropout Voltage
vs. Output Current
125
100
1µF
GND
1µF
75
50
25
V
OUT
= 2.8V
C
OUT
= 1µF
50 100 150 200 250 300
OUTPUT CURRENT (mA)
RF LDO Application
0
0
ULDO is a trademark of Micrel, Inc.
MLF and
MicroLeadFrame
are registered trademarks of Amkor Technology, Inc.
Micrel Inc. • 2180 Fortune Drive • San Jose, CA 95131 • USA • tel +1 (408) 944-0800 • fax + 1 (408) 474-1000 • http://www.micrel.com
October 2006
1
M9999-102506-B

MIC5303-3.0YMT相似产品对比

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描述 Single 300mA CMOS Ultra Small ULDO Single 300mA CMOS Ultra Small ULDO Single 300mA CMOS Ultra Small ULDO Single 300mA CMOS Ultra Small ULDO Single 300mA CMOS Ultra Small ULDO Single 300mA CMOS Ultra Small ULDO Single 300mA CMOS Ultra Small ULDO Single 300mA CMOS Ultra Small ULDO Single 300mA CMOS Ultra Small ULDO
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) - - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 1.20 X 1.60 MM, ROHS COMPLIANT, MLF-4 - 1.20 X 1.60 MM, ROHS COMPLIANT, MLF-4 1.20 X 1.60 MM, ROHS COMPLIANT, MLF-4 1.20 X 1.60 MM, ROHS COMPLIANT, MLF-4 - 1.20 X 1.60 MM, ROHS COMPLIANT, MLF-4 1.20 X 1.60 MM, ROHS COMPLIANT, MLF-4 1.20 X 1.60 MM, ROHS COMPLIANT, MLF-4
Reach Compliance Code compli - compliant compliant compli - compli compli compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
最大回动电压 1 0.2 V - 0.2 V 0.2 V 0.2 V - 0.2 V 0.2 V 0.2 V
最大输入电压 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小输入电压 2.3 V - 2.3 V 2.3 V 2.3 V - 2.3 V 2.3 V 2.3 V
JESD-30 代码 R-XDSO-N4 - R-XDSO-N4 R-XDSO-N4 R-XDSO-N4 - R-XDSO-N4 R-XDSO-N4 R-XDSO-N4
JESD-609代码 e3 - e3 e3 e3 - e3 e3 e3
长度 1.6 mm - 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm - 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 - 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 1 - 1 1 1
端子数量 4 - 4 4 4 - 4 4 4
工作温度TJ-Max 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最大输出电流 1 0.3 A - 0.3 A 0.3 A 0.3 A - 0.3 A 0.3 A 0.3 A
最大输出电压 1 3.09 V - 1.545 V 1.854 V 2.163 V - 3.399 V 2.987 V 2.936 V
最小输出电压 1 2.91 V - 1.455 V 1.746 V 2.037 V - 3.201 V 2.813 V 2.765 V
标称输出电压 1 3 V - 1.5 V 1.8 V 2.1 V - 3.3 V 2.9 V 2.85 V
封装主体材料 UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVSON - HVSON HVSON HVSON - HVSON HVSON HVSON
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 - 260 260 260
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
调节器类型 FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR - FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR - FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度 0.6 mm - 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm - 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
表面贴装 YES - YES YES YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
端子面层 MATTE TIN - MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN - MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 NO LEAD - NO LEAD NO LEAD NO LEAD - NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 40 40 40 - 40 40 40
宽度 1.2 mm - 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm - 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
msp430 接4043读写的问题
/************************************************************************ 函数名: GetParam 功 能: 参数读取函数 参 数: addr : 参数在外存中的保存地址 ptr : 指向参 ......
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