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FX5959G7017V0B1

产品描述Display Driver, PBGA25
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小1MB,共11页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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FX5959G7017V0B1概述

Display Driver, PBGA25

FX5959G7017V0B1规格参数

参数名称属性值
厂商名称Vishay(威世)
包装说明BGA, BGA25,5X5,100
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-PBGA-B25
端子数量25
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA25,5X5,100
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源2.5/6 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距2.54 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

FX5959G7017V0B1相似产品对比

FX5959G7017V0B1 FX5959G7017V0T5 FX5959G7012V5B1
描述 Display Driver, PBGA25 Display Driver, PBGA25 Display Driver, PBGA25
厂商名称 Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世)
包装说明 BGA, BGA25,5X5,100 BGA, BGA25,5X5,100 BGA, BGA25,5X5,100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
Is Samacsys N N N
JESD-30 代码 S-PBGA-B25 S-PBGA-B25 S-PBGA-B25
端子数量 25 25 25
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA25,5X5,100 BGA25,5X5,100 BGA25,5X5,100
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 2.5/6 V 2.5/6 V 2.5/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
Base Number Matches 1 1 1
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