Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | PGA, |
| 针数 | 169 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| Is Samacsys | N |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P169 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 44.704 mm |
| 端子数量 | 169 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.953 mm |
| 最大压摆率 | 70 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 44.704 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BIT-SLICE MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 |
| AM29C332/BZC | AM29C332-1GC | AM29C332-1GCB | AM29C332GC | AM29C332GCB | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169 | Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169 | Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169 | Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169 | Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA |
| 包装说明 | PGA, | CERAMIC, PGA-169 | PGA, | PGA, | PGA, |
| 针数 | 169 | 169 | 169 | 169 | 169 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknow | unknow | unknow |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P169 | S-CPGA-P169 | S-CPGA-P169 | S-CPGA-P169 | S-CPGA-P169 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 44.704 mm | 44.704 mm | 44.704 mm | 44.704 mm | 44.704 mm |
| 端子数量 | 169 | 169 | 169 | 169 | 169 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.953 mm | 4.953 mm | 4.953 mm | 4.953 mm | 4.953 mm |
| 最大压摆率 | 70 mA | 70 mA | 70 mA | 70 mA | 70 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 44.704 mm | 44.704 mm | 44.704 mm | 44.704 mm | 44.704 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | BIT-SLICE MICROPROCESSOR | BIT-SLICE MICROPROCESSOR | BIT-SLICE MICROPROCESSOR | BIT-SLICE MICROPROCESSOR | BIT-SLICE MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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