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5962-3826716QUX

产品描述EEPROM, 128KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
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文件大小336KB,共19页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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5962-3826716QUX概述

EEPROM, 128KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

5962-3826716QUX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micross
零件包装代码QFJ
包装说明CERAMIC, LCC-32
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
Is SamacsysN
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码R-CQCC-N32
JESD-609代码e4
长度13.97 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度3.048 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层PALLADIUM GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

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EEPROM
Austin Semiconductor, Inc.
128K x 8 EEPROM
EEPROM Memory
AVAILABLE AS MILITARY
SPECIFICATIONS
SMD 5962-38267
l
MIL-STD-883
l
AS58C1001
PIN ASSIGNMENT
(Top View)
32-Pin CFP (F & SF)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
FEATURES
High speed: 150, 200, and 250ns
l
Data Retention: 10 Years
l
Low power dissipation, active current (20mW/MHz (TYP)),
standby current (100µW(MAX))
l
Single +5V (+10%) power supply
l
Data Polling and Ready/Busy Signals
l
Erase/Write Endurance (10,000 cycles in a page mode)
l
Software Data protection Algorithm
l
Data Protection Circuitry during power on/off
l
Hardware Data Protection with RES pin
l
Automatic Programming:
Automatic Page Write: 10ms (MAX)
128 Byte page size
l
RDY/BUSY\
A16
A14
A12
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
I/O 0
I/O 1
I/O 2
Vss
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
Vcc
A15
RES\
WE\
A13
A8
A9
A11
OE\
A10
CE\
I/O 7
I/O 6
I/O 5
I/O 4
I/O 3
32-Pin LCC (ECA)
A12
A15
A16
RDY/BUSY\
RES\
A14
Vcc
OPTIONS
l
MARKINGS
-15
-20
-25
ECA No. 208
F
No. 306
SF No. 305
XT
IT
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
I/O 0
5
6
7
8
9
10
11
12
13
l
l
Timing
150ns access
200ns access
250ns access
Packages
Ceramic LCC
Ceramic Flat Pack
Radiation Shielded Ceramic FP*
Operating Temperature Ranges
-Military (-55
o
C to +125
o
C)
-Industrial (-40
o
C to +85
o
C)
4 3 2 1 31 32 30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
WE\
A13
A8
A9
A11
OE\
A10
CE\
I/O 7
14 15 16 17 18 19 20
I/O
I/O
Vss
I/O
I/O
I/O
I/O
3
4
5
6
1
2
*NOTE: Package lid is connected to ground (Vss).
GENERAL DESCRIPTION
The Austin Semiconductor, Inc. AS58C1001 is a 1 Megabit CMOS
Electrically Erasable Programmable Read Only Memory (EEPROM)
organized as 131, 072 x 8 bits. The AS58C1001 is capable or in
system electrical Byte and Page reprogrammability.
The AS58C1001 achieves high speed access, low power consump-
tion, and a high level of reliability by employing advanced MNOS
memory technology and CMOS process and circuitry technology and
CMOS process and circuitry technology.
This device has a 128-Byte Page Programming function to make its
erase and write operations faster. The AS58C1001 features Data
Polling and a Ready/Busy signal to indicate completion of erase and
programming operations.
AS58C1001
Rev. 2.5 6/00
This EEPROM provides several levels of data protection. Hard-
ware data protection is provided with the RES pin, in addition to noise
protection on the WE signal and write inhibit during power on and off.
Software data protection is implemented using JEDEC Optional Stan-
dard algorithm.
The AS58C1001 is designed for high reliability in the most de-
manding applications. Data retention is specified for 10 years and
erase/write endurance is guaranteed to a minimum of 10,000 cycles in
the Page Mode.
For more products and information
please visit our web site at
www.austinsemiconductor.com
Austin Semiconductor, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.
1

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描述 EEPROM, 128KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 EEPROM, 128KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 EEPROM, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
厂商名称 Micross Micross Micross
零件包装代码 QFJ QFJ QFJ
包装说明 CERAMIC, LCC-32 CERAMIC, LCC-32 CERAMIC, LCC-32
针数 32 32 32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 250 ns 200 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V
认证状态 Qualified Qualified Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度 3.048 mm 3.048 mm 3.048 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 PALLADIUM GOLD PALLADIUM GOLD PALLADIUM GOLD
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
宽度 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm
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