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MSM16911PGS

产品描述EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.250 INCH, PLASTIC, SOP-8
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文件大小167KB,共9页
制造商OKI
官网地址http://www.oki.com
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MSM16911PGS概述

EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.250 INCH, PLASTIC, SOP-8

MSM16911PGS规格参数

参数名称属性值
厂商名称OKI
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
其他特性BULK ERASE
备用内存宽度16
最大时钟频率 (fCLK)0.25 MHz
JESD-30 代码S-PDSO-G8
长度5 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
串行总线类型4-WIRE
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

MSM16911PGS相似产品对比

MSM16911PGS MSM16911PRS
描述 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.250 INCH, PLASTIC, SOP-8 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
厂商名称 OKI OKI
零件包装代码 SOIC DIP
包装说明 SOP, DIP,
针数 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
其他特性 BULK ERASE BULK ERASE
备用内存宽度 16 16
最大时钟频率 (fCLK) 0.25 MHz 0.25 MHz
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDIP-T8
长度 5 mm 8.7 mm
内存密度 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 8 8
字数 128 words 128 words
字数代码 128 128
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 128X8 128X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 4.7 mm
串行总线类型 4-WIRE 4-WIRE
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 5 mm 7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms

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